共赴CES 2026科技盛會
佰維存儲精彩亮相
美西時間1月6日，CES 2026在美國拉斯維加斯盛大開幕，這場開年科技盛會再次成為定義未來的窗口，AI正從概念全面融入現實。英偉達所勾勒的“物理AI”藍圖，將智能算法融入實體世界；AMD則推出新一代旗艦級Ryzen 7 9850X3D處理器，重新界定了AI PC的性能邊界。
當處理器以驚人的速度進行AI數據吞吐時，存儲系統的能力往往就成為決定整體體驗的關鍵瓶頸，存儲不再僅僅是數據倉庫，更是性能加速器。作為國民實力存儲品牌，佰維存儲精彩亮相CES 2026。完整呈現品牌從主流消費級到高性能電競領域的生態布局，致力於為來自全球不同國家和地區的玩家用戶與行業夥伴提供全場景存儲多元體驗。
全矩陣產品空降現場
沉浸式互動體驗
此次CES 2026，佰維攜旗下全系列高性能存儲產品空降現場。為AI PC與頂級遊戲體驗打造的高性能PCIe 5.0 系列SSD、極速低延遲的DDR5內存系列，以及至高8TB的便攜式外置移動存儲解決方案等全品類存儲產品悉數亮相，一度成為硬件愛好者與行業夥伴關注的焦點。現場人潮湧動，吸引了眾多電子發燒友和玩家用戶沉浸式體驗互動。
作為佰維全新形態的Mini SSD，僅半枚硬幣大小的CL100以極致的設計與全新的產品形態，突破了傳統形態難以企及的便攜與性能，展會現場備受矚目。而驅動這款產品的核心技術與前瞻性設計理念，此前已榮獲【時代周刊TIME】2025年度最佳發明獎。CL100的全新上市，也一躍成為目前市面上最小的消費級固態硬盤，讓用戶在方寸空間就能實現旗艦級的存儲性能。
面對日益精進的極致電競與AI創作需求，佰維旗艦級X570、X570PRO系列PCIe 5.0固態硬盤應運而生，成為電競玩家的絕佳選擇，也搭建起釋放本地AI算力的關鍵通道，高達8TB的版本更是為AI創作帶來了容量剛需。不僅能加速海量素材的吞吐，更能為各類AI輔助的實時渲染、智能編碼及數據分析應用提供穩定高速的數據供給，將硬件帶寬切實轉化為AI生產力。
此外，要充分發揮新一代Ryzen 7 9850X3D處理器的大容量緩存優勢，高速低延遲的內存支持不可或缺。佰維採用新M-die顆粒的DW100 6000 C28 DDR5內存表現出色，其精選顆粒和優化設計確保了與新一代處理器的完美協同，從容應對高端遊戲與AI工作負載對低延遲的極致要求。
佰維全場景存儲生態致力於讓用戶在AI PC的智能辦公、創作及沉浸式遊戲娛樂之間實現無縫切換，提供從數據底層到應用表現的全方位保障，為廣大玩家用戶創造前所未有的暢快體驗。
全場景深度融合
強勢賦能AI與電競未來
站在CES 2026展望未來，AI PC的蓬勃發展並非僅僅是硬件規格的簡單疊加，而是一場從“工具”到“夥伴”的深刻體驗變革。在這一浪潮中，存儲的重要性已從幕後走向台前，成為決定AI PC智能體驗流暢與否的關鍵基石。無論是處理本地AI任務，還是渲染複雜的遊戲世界，都對數據存取的速度、容量和可靠性提出了前所未有的要求。
佰維構建的全系列產品矩陣，正是對這一變革的積極響應。品牌通過布局從高端到主流、從固定到移動的全場景存儲解決方案，不僅為用戶升級現有設備提供了清晰路徑，也為AI PC的加速發展與遊戲設備的性能釋放提供了關鍵部件支持。
未來，佰維將持續深耕存儲核心技術，以創新為引擎，緊密協同全球合作夥伴，共同推動AI PC生態的成熟與普及，賦能每一位玩家用戶極致電競與高效創作體驗。
