華為突破制裁後，美欲限制光刻機出口，雷蒙多：華為令人“不安”

近期，中美之間的芯片戰愈發激烈，隨着華為推出新款手機，美國意識到自己的制裁措施無法有效遏制中國芯片發展，因此美國正在準備發起新一輪的制裁。

據報道，10月6日，美國官員近期多次對中方發出警告，美方計劃在本月更新限制對華出口半導體與先進人工智能芯片的規定，美商務部官員透露，新版芯片限制規定，將加強對中方AI領域的芯片出口管控，並且將加大對中方獲取芯片製造設備的能力，保證被制裁的中企，無法獲得美國先進的光刻機設備。

很明顯，美國是準備對中國芯片行業“趕盡殺絕”，而美國官員口中“被制裁的中國企業”，也自然就是華為公司。

要知道，美國行政管理和預算局10月4日在官網發布一份有關半導體出口管制的文件，美國國內知情人士證實，該文件就是針對向中國出口芯片製造設備進行限制。

看來華為新款手機給了美國政府極大的衝擊，在美國政府眼中，華為手機中使用的麒麟9000S芯片能夠研發成功，很可能是因為美國對華芯片出口限制措施存在“漏洞”，這些政客一直對中國抱有偏見，認為中國人不可能自行研發出先進芯片，因此華為突破了美國重重製裁，才會讓美國有如此大的反應。

事實勝於雄辯，自從華為Mate60Pro發布之後，美日等國家就紛紛對該手機進行拆解，但是並沒有讓他們如願，這部手機使用的芯片，已經沒有了台積電代工芯片的影子，芯片來自海思設計，國產零件達到了 90%。

從某種程度上說，正是因為美國不遺餘力地制裁中國芯片行業，才會加速中方實現技術突破，如今美國打着“維護科技安全”的旗號，對中國進行制裁，可是我國已經突破了7納米的芯片製造工藝，所以接下來光刻機技術將是重點發展方向，正因如此，美國才會加大芯片製造設備限制出口。

就在此時，曾在訪華時“代言”Mate60Pro的美商務部長雷蒙多也開始“破防”，再次就華為手機進行表態，10月4日，她在參加聽證會時表示，有關華為公司在芯片技術上取得的技術突破令人“極其不安”，並強調商務部門需要採取更多措施進行出口管制，並強調美方會認真對待每一個“威脅”，執法強度必須“要多強硬就有多強硬”。

在此之前，美國已經開始對華為手機進行調查，雷蒙多曾在上個月表示，“我們沒有證據能夠證明華為公司能夠大規模製造7nm芯片”。輕舟已過萬重山，現在華為正在拿回自己該有的市場份額。

雷蒙多之所以“極其不安”，實際上就是擔心中國芯片發展速度超過美國，這也讓對華為實施一系列制裁的商務部長雷蒙多惱羞成怒，而且麒麟9000s芯片由誰幫華為生產，至今美國仍然無法查到，這也讓美國情報部門感受到挫折。

除此之外，美國還放寬了三星以及SK海力士的進口豁免，致使這些公司的在華工廠將繼續進口美國芯片製造設備，顯然美國是想要繼續讓韓企在中國市場傾銷芯片，此舉將對正在快速發展的國產芯片造成致命打擊。

這也再一次證明，美國是不值得信任的，就在上個月，中美兩國建立經濟領域的工作組，但是美國再次對中國發起芯片攻勢，只會讓兩國關係持續緊張，而對於中國來說，我們有發展高科技產業的權利，美國制裁越多，越會加快科技產業發展。