4月份的新機已結束，接下來的是五一假期，等待假期後會有一批新機發布。5月份的新機從目前所預熱的品牌來看，以中端機和影像手機為主，在3月份發布了大量的旗艦機，而4月份也發布了不少低端機，所以5月份轉向中端機和影像手機也是很正常的。高通發布的驍龍7+ Gen 2芯片，目前只有二三款機型搭載，所以5月份會有不少新機搭載此芯片，對應的正是中端機。同時，聯發科也官宣了一顆新芯片，型號為天璣9200+芯片，是旗艦芯片的加強版。
聯發科這次的速度還是蠻快的，高通的驍龍8+ Gen 2芯片都沒有發布，不僅如此，距離下半年還有兩個月時間。當然，高通可能不發布驍龍8+ Gen 2芯片，而是提前發布驍龍8 Gen 3芯片，主要是考慮到搭載率方面。去年的驍龍8+芯片，的確今年也有不少新機搭載，但對比驍龍8 Gen 1還是有一定的距離，所以不發布還是可以理解的。
5月份的首款新機已經官宣了，在5月10日正式發布，機型為真我11系列。據往年配置，真我數字系列一直以低端和中端機為主，而今年進行了升級此系列新機以中端機為主。目前，官方對新機進行了一定的預熱，部分配置、真機已公布出來。先是屏幕方面，擁有一塊打孔屏+彎曲屏設計，支持120Hz高刷，超高頻調光為2160Hz，自動調光達到了20000級，屏幕的極窄下巴為2.33mm。
從海報中可以看到後置攝像頭組採用了圓形設計，擁有三顆攝像頭，採用一大二小設計。其中，有一顆鏡頭是200MP，支持OIS。目前，手機市場上只有二三款機型擁有200MP的，主要是意義不大、使用率低，造機成本高，導致新機價格也高。在考慮高像素鏡頭的同時，應該考慮一下影像系統的優化，48MP、64MP等已經滿足智能手機的使用了，更多的是影像系統欠缺發展，像素只是一個數字，重點在畫質方面。
前面也預熱了快充和電池容量方面，把真我11系列放在中間，而左邊是24W快充、右邊是5500mAh+100W快充，難道要推出120W或200W快充。realme真我手機在快充方面發展得的確比較好，紅米推出了300W快充暫時沒有量產，而realme真我手機的240W快充已經量產了一段時間。技術每個品牌都有，是否能夠量產才是重點，每年都有不少概念機，但一款都沒有量產。
同時，realme真我手機還預熱了新機的後蓋設計，採用了紋素皮材質，顏色為淺黃色。後蓋的中間擁有一條立體縫線，擁有手工級立體縫線。從目前所預熱的內容來看，真我11系列新機是一款定向影像方面的機型，配置以中端機為主。
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本文編輯：小生
