1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 p5 的建设进程。
消息人士称，p5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。
据了解，三星电子于 2023 年开始建设 p5 晶圆厂，但由于存储芯片市场低迷，该项目于2024年暂停。随着2025年下半年全球存储芯片市场持续供不应求、价格上涨，三星决定重启p5晶圆厂的建设。
负责碳捕捉工厂工程设计、采购与建设的三星e&a上月向金融监管机构报告，其与三星电子的合约金额已从2023年公布的3915亿韩元上调至5500亿韩元。
三星物产（samsung c&t）及三星重工（samsung heavy industries）也在等待获得三星电子p5晶圆厂项目的合同。此前，三星物产曾负责 p1 至 p4 晶圆厂的基础设施建设工作，而三星重工负责 p3 和 p4 晶圆厂的收尾工作。
消息人士称，p5 晶圆厂的设计规模为三层，规模相当于双层结构设计的 p3 和 p4 晶圆厂的总和。至于p5经验池是否会生产高带宽内存（hbm）等存储器，或者是否也会为客户提供晶圆代工服务，目前尚未确定。该晶圆厂预计将于2028年投产。
编辑：芯智讯-浪客剑
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