先看结论：小米联合AMR，高通，台积电推出自研手机SOC玄戒01，联手对抗国产手机SOC芯片麒麟！
再看下面的分析：
从2024年11月小米官宣自研玄戒01 手机SOC，到2025年官宣发布搭载自研玄戒01 SOC的旗舰机小米15S；期间争论不断，焦点就是玄戒01是真自研还是伪自研。观点大致分为两排；
（1） 以官媒背书为论据，认为小米玄戒01是自研；
（2） 专业人士以技术角度出发，让大家自行分辨；典型如下文
目前该图片已经找不到了；
手机SOC的三大件CPU+GPU+基带；针对玄戒01而言，CPU+GPU是ARM定制，基带来自哪家，可以从如下新闻推测：
本来小米用高通芯片用的好好的，为什么要自研玄戒01？高通为什么不打压玄戒01呢？
小米自研玄戒01时，应该和高通首先达成了合作协议。
（1）旗舰机继续搭载高通高端芯片；保证了高通的利益。
（2）部分机型搭载玄戒01，使用的应该是XX基带，同样保证了高通的利益；玄戒01冠以自研名义抢夺国内市场，对手是谁，不言而喻。因为这个对手也是高通的对手。
小米联合AMR，高通，台积电推出自研SOC玄戒01，联手对抗国产SOC芯片麒麟！
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