5月19日，小米科技有限责任公司创始人、董事长、首席执行官雷军发布重磅消息，官宣发布小米玄戒O1芯片。
雷军表示小米自2014年开始芯片研发，2017年首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，后因种种原因暂停了SoC大芯片的研发，转而侧重小芯片路线，涵盖快充芯片、天线增强芯片等，不断积累经验和能力。
面对外界的质问和看衰，雷军称这些不是“黑历史”，而是不可忘却的来时路。2021年小米决定造车，同时重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
雷军称小米一直有颗“芯片梦”，想成为一家伟大的硬核科技公司，玄戒立项之初就提出了高目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。至少投资十年，至少投资500亿。四年多时间，玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币。
雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。5月22日晚将进行全球发布。
此前曾有数码博主进行评测，小米玄戒O1的的Geekbench跑分压过了天玑9400+。具体来说，小米玄戒O1在Geekbench 6.4.0版本测试中，单核成绩3017，多核成绩9264。作为对比，天玑9400+的单核成绩为2943，多核成绩为9185。小米玄戒O1实现了单核、多核双压制。
天玑9400+是天玑9400的升级版，采用台积电3nm工艺，延续全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。
小米玄戒O1芯片或采用“1+3+4”八核三丛集设计，不过其中含有小核。小米玄戒O1性能如果能与天玑9400+平起平坐，甚至超越，那小米在移动芯片的研发实力将会让人大吃一惊！
据了解，搭载玄戒O1芯片的有好几款产品，不仅仅一款产品，也不仅仅是手机。
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