继华为之后,小米官宣自研手机SoC芯片“玄戒O1”小米15S Pro首发

喜闻乐见,又一国产芯片将要问世,正是十年磨一剑,饮尽江水难凉热血。雷军官宣:玄戒O1即将登场,小米15S Pro成首发机型。

2025年5月15日,小米创始人雷军正式宣布,小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。这一消息迅速引发科技圈热议,标志着小米在自研芯片领域迈出关键一步。

在小米价值观大赛后的员工演讲中,雷军透露,玄戒O1是小米造芯十年的阶段性成果,更是迈向“硬核科技引领者”的新起点。他强调:“造芯片是公众和米粉的期待,也是小米的必由之路,我们将勇往直前。”

据多方消息,玄戒O1将由小米15S Pro首发搭载。从公开信息看,该机已通过3C认证(支持90W有线快充)和工信部无线电核准,代号“dijun帝君”,预计还将配备超宽带UWB技术。值得注意的是,雷军近期微博小尾巴已从“Xiaomi 15 Ultra”变为“小米手机”,疑似已在测试搭载玄戒O1的新机。

小米15S Pro核心亮点前瞻

除了玄戒O1芯片,小米15S Pro在影像、屏幕、续航及生态协同等方面同样看点十足:

1. 影像革命:徕卡三摄+AI算法升级

  • 硬件配置
    • 主摄:搭载1英寸索尼LYT900传感器,f/1.6超大光圈,进光量较前代提升30%,配合OIS光学防抖,夜景拍摄能力显著增强。
    • 超广角:5000万像素三星JN1传感器,畸变控制优化至5%以内,适合大场景风光与建筑摄影。
    • 潜望长焦:5000万像素索尼IMX858,支持5倍光学变焦、10倍混合变焦,最高100倍数字变焦,可录制8K视频,兼顾远摄与画质精度。
  • 算法突破
    • 新增“大师影调”AI算法,通过学习徕卡经典色彩风格,优化不同光线环境下的色彩一致性,直出成片更具质感。
    • 搭载HyperAI技术,实现长焦夜景增强(自动提亮暗部细节)、实时画质修复(AI消除画面瑕疵),随手拍也能成片。

2. 屏幕与设计:2K自适应屏+四微曲美学

  • 屏幕素质
    • 配备6.73英寸AMOLED曲面屏,2K分辨率(3200×1440)+120Hz自适应刷新率(1-120Hz智能动态调节),兼顾细腻度与流畅度。
    • 支持2160Hz高频PWM调光,峰值亮度3200nit,强光下可视性提升,暗光环境更护眼。
  • 机身设计
    • 采用“四微曲设计”,四边等宽(边框宽度仅1.4mm),握持手感更贴合手掌;覆盖龙晶玻璃2.0,抗摔性能提升50%,日常使用更耐用。
    • 影像模组致敬小米11 Ultra经典矩形设计,搭配金属中框与陶瓷/素皮双材质后盖,辨识度与质感兼具;特定版本或新增副屏设计,支持自定义显示天气、通知等信息。

3. 续航与快充:大电池+多场景充电

  • 续航能力:内置6100mAh硅氧负极电池,重度使用续航超12小时(实测连续游戏5.5小时、视频播放14小时),满足全天候使用需求。
  • 快充技术:支持90W有线快充(19分钟充至50%)、50W无线快充及反向无线充电,兼容小米汽车等生态设备应急供电,充电场景更灵活。

4. 生态协同:澎湃OS 2+UWB万物互联

  • 系统体验:预装澎湃OS 2,深度整合AI功能,支持AI构图建议(拍摄时实时优化取景角度)、端侧大模型语音助手(本地处理指令,隐私更安全),操作流畅度与智能化水平双提升。
  • 跨设备联动:搭载UWB超宽带技术,与小米汽车、智能家居等设备无缝联动,可实现手机精准定位车钥匙、无感解锁车门、近场文件快传等功能,构建“手机+汽车+AIoT”一体化生态。


性能爆料:先进工艺加持,或超越骁龙8 Gen3

尽管小米官方尚未公布玄戒O1的具体规格,但多位博主的爆料已吊足胃口:

  • 工艺与设计:消息称玄戒O1采用“最新先进工艺”,填补了国内5nm以内先进设计经验的空白。这意味着其可能采用4nm或更先进制程,与国际顶尖芯片工艺接轨。
  • 性能对标:有博主直言“实测比预期强”,甚至称其水平“有望超越高通骁龙8 Gen3”。若属实,作为小米首款重返SoC主赛道的产品,玄戒O1的首秀堪称惊艳。
  • 行业地位:若玄戒O1成功量产,小米将成为继苹果、三星、华为后,全球第四、国产第二(仅次于华为)拥有自研手机主芯片的品牌,正式跻身“T0级科技品牌”。

十年造芯路:从澎湃S1到玄戒O1的涅槃之路

  • 2014-2017年:澎湃S1的初次尝试 2014年10月,松果电子成立,小米正式启动自研芯片。2017年,首款手机SoC芯片澎湃S1发布,采用28nm工艺,搭载于小米5c。虽因制程限制和生态问题未能延续,但奠定了技术基础。

  • 2017-2025年:细分领域“多点开花” 澎湃SoC暂停后,小米转向影像、快充、电源管理等细分芯片研发,推出了澎湃C1(影像ISP芯片)、P系列(快充芯片)、G系列(电源管理芯片)、T系列(信号增强芯片)、D系列(独显芯片)等,逐步构建起芯片技术矩阵。

  • 2025年:玄戒O1重启主芯片赛道 从“澎湃”到“玄戒”,不仅是命名的焕新,更标志着小米重返手机主芯片设计领域。十年间,从单一SoC到全链路芯片布局,小米的技术积累终于迎来厚积薄发的时刻。

国产芯片“百花齐放”的新起点

人民网曾评价:“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会。”玄戒O1的即将发布,不仅是小米的里程碑,更是国产芯片产业的重要突破。

在全球芯片竞争加剧的背景下,小米与华为(麒麟芯片)形成“国产双雄”格局,有望推动上下游产业链协同发展,加速打破国际巨头垄断。正如网友所言:“5月落地3颗自研芯片,国产芯片迎来全面爆发。”


5月下旬见真章

目前,玄戒O1的具体性能、量产进度、市场定价等仍存悬念。但可以确定的是,这款芯片承载着小米十年的技术沉淀与产业抱负。5月下旬,随着小米15S Pro的发布,所有谜底都将揭晓。

从澎湃S1到玄戒O1,小米用十年时间证明:造芯之路虽艰难,但“饮冰十年,难凉热血”。无论最终表现如何,这份坚持已值得掌声。期待国产芯片“百花齐放春满园”的那一天,早日到来。

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