华为联合中国半导体公司研发HBM内存，突破美国技术封锁

据报道，华为正在发起一个存储器生产商联盟，旨在制造高带宽存储器（HBM），以应对西方国家对半导体技术的制裁。HBM对于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器至关重要，因为内存带宽的限制往往会影响其性能，而华为意识到了这一点，因此正在支持一家中国DRAM制造商开发HBM2内存。

华为领导的财团得到了中国政府的支持，其中包括其他几家中国半导体公司，如福建晋华集成电路公司和专业的先进芯片封装厂商。该联盟目前正在致力于开发HBM2内存，该技术相比市场领先者的产品落后几代。据报道，该工厂甚至已经建立了两条生产线。华为的目标是在2026年完成HBM2内存的开发并开始量产。

媒体还报道称，另一家中国半导体公司新芯集成电路（XMC）也在进行HBM项目的开发。XMC由中国领先的3D NAND生产商长江存储技术有限公司（YMTC）控股，而YMTC又由国有企业清华紫光集团控股。

目前，HBM内存由美光、三星、SK海力士等公司销售，但现货市场上并不常见。由于HBM存储器是使用美国技术制造的，这些企业必须向美国政府申请出口许可，而美国政府对这些申请的审批是“推定拒绝”。

华为迫切需要HBM用于其用于人工智能应用的Ascend系列处理器。尽管中芯国际（大概）可以为华为生产这些芯片，但HBM的可用性显然成为了华为人工智能处理器的瓶颈。目前尚不清楚华为如何获得HBM内存，然而这意味着华为的Ascend处理器的可用性受到限制，因为这家中国高科技公司主要希望将这些设备用于自己的人工智能服务。

华为和其他HBM公司的努力面临着相当大的障碍，尤其是国际法规限制向中国销售先进芯片制造设备的情况下。

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