美不断修改芯片，过去仅仅是限制高通、台积电等企业自由出货，如今变成了限制大多数半导体设备企业自由出货，还进一步约束英特尔、英伟达等企业出货。
消息称，美已经向ASML施压，要求其进一步收紧国际主流光刻机的出货范围，实际上就是限制DUV光刻机出货范围，而ASML方面也质疑美双标。
另外，美要求芯片企业进一步投资建厂，将工厂建在美本土，三星在美投资170亿美元建设3nm芯片后，台积电也大举赴美建厂，两期投资400亿美元建设芯片工厂。
甚至美还拿出超2000亿美元补贴芯片行业，其中500亿美元直接补贴给芯片企业。
由于美限制更多美芯等企业自由出货，越来越多的国内厂商自研自产芯片。
像华为全面进入芯片半导体领域内，小米OV等纷纷自研芯片，阿里、百度等巨头也推出了自研的芯片。
最新的消息称，国内正在制定政策，计划拿出1万亿元支持国产芯片。
根据知情人士透露，预计这些补贴将用以支持半导体生产厂或晶圆企业订购半导体机械设备，也用以支撑国内半导体制造和产品研发。
当然，万亿资金支持国产芯片发展，这意味着华为迎来了大队友。
要知道，芯片规则修改后，任正非就表示将每年20%的营收作为研发资金，全力支持海思还搞突破。
华为徐直军表示芯片问题无非是时间问题、工艺问题以及资金问题，为此，华为还通过哈勃不断投资国内芯片产业链。
关键是，大力投资国内芯片链将会直接带来很多好处。
首先，建厂优势。
美通过2000亿美元的芯片法案，吸引了三星、英特尔、台积电等在美建厂，台积电甚至投资400亿美元建设先进芯片生产线。
大量芯片企业建厂，不仅会提升当地芯片制造能力，还能够带动整个芯片产业链的发展。
国内计划投资万亿资金到芯片半导体领域内，必然也吸引更多企业建设芯片工厂，从而带动芯片制造能力的提升和芯片产业链的发展。
其次，加速半导体技术的突破。
任正非都明确表示芯片半导体行业是重资产行业，前期投入非常巨大，收益周期长，这就导致部分企业不愿意进入芯片半导体领域内。
但在强大资金的支持下，必然会吸引更多企业进入芯片半导体领域内，一方面是有了强大资金的支持，可以进行持续性研发，不用考虑短期盈利以及经营问题；
另一方面是强大的资金支持可以吸引更多技术人员，毕竟，研发芯片半导体技术，不仅要砸钱，还要砸数学家、物理学家以及材料学家等。
其实，芯片规则修改后，国内厂商就在芯片半导体领域大力投资，并取得了不少突破，像国产90nm光刻机、5nm蚀刻机等。
另外，国产光刻胶已经用于AFr芯片制造，国产EDA软件可以用于14nm等芯片研发，国内厂商还推出了首个量子芯片的EDA软件等。
如今，国内计划投资万亿资金到芯片半导体领域内，必然会加速国内芯片半导体技术以更快的速度突破，所以才说华为迎来了大队友。
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