华为能够自研芯片，却不能制造芯片，基本上都是交给台积电代工，每年给台积电贡献大量的营收，是台积电第二大客户。
芯片等规则被修改，台积电不能向华为出货，因为没有许可。华为则表示愿意用高通等芯片打造高端手机等产品。
芯片已经成为最主要的元器件，手机、PC、汽车以及5G设备等都需要芯片，台积电等不能自由出货，这相当于断了芯片的路，华为只能靠储备芯片和国产芯片等产品。
但让人疑问的是，芯片等规则被修改后，华为还寄希望于许可，哪怕是部分也好。如今的华为，却为何却不再提芯片许可了。
其实，华为态度发生这样的大转变，主要是因为以下几点。
首先，华为看清楚了。
芯片等规则被修改后，任正非就表示美多次修改规则，目的就是希望华为死掉，所以任正非将活下去作为华为的目标。
芯片等规则被多次修改，一次比一次严，如今连芯片半导体制造设备向国内厂商出货都需要，这一规则同时适合在国内建厂的外资企业，包含英特尔、三星等。
从这一点来看，其就是想消灭芯片制造的火苗，从而保证自身在芯片方面的领先地位。
另外，高通、台积电、英特尔等厂商都在积极申请许可，甚至还发出了严重的警告，结果仅有高通等少数厂商获得出货部分4G产品的许可。
这让华为看清了，核心技术必须掌握，全面进入芯片半导体领域内，并联合国内产业链进行突破。
其次，华为不想被卡脖子了。
华为不提许可，实际上就是不想被卡脖子的表现，因为获得许可后还会出现卡脖子的情况。
于是，华为全面自研芯片，进入重资产的芯片制造领域，并研发光电芯片等技术，目的就是想全面解决卡脖子的问题。
另外，华为还全面转型，放弃美技术和美元器件等。
例如，华为删除了华为5G设备中的美代码，用国产等元器件打造了5G模块产品，并向全球发货。
华为打通了国内手机产业链，用国产元器件打造拥有优质体验的高端手机。数据显示，华为手机的国产化率已经超过60%。
华为全面进入汽车领域，通过自研自动驾驶技术、三电技术、激光雷达以及鸿蒙智能座舱，通过向汽车厂商提供技术和元器件方面获得营收，降低对芯片的依赖。
最主要的是，华为全面发展鸿蒙生态，要将鸿蒙系统打造成为全球通用的系统，未来通过鸿蒙生态获得更多营收，目前鸿蒙用户已经超过3亿。
最后，华为有了自己的解决办法。
芯片仍是华为目前面临的主要问题，但华为已经有了自己的解决办法。
华为正在自研堆叠技术芯片，从而解决高性能芯片的问题，预计华为堆叠技术芯片有望在2023年发布。
另外，国内芯片产业链已经取得了诸多突破，像90nm光刻机、14nm先进工艺、国产CPU和5G芯片等，这些都为华为提供了支持。
关键是，华为储备了大量的芯片，这些芯片足够华为5G等运营商业务用，手机等业务方面华为专注高端业务，不仅降低了对芯片的依赖，也提高了利润。
再加上，华为采用了1+8+N的生态方式，不断扩大生态链，而这些产品往往依赖国产芯片即可。
这就是华为不再提许可的原因。
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