任正非：光刻机被卡了脖子
电子工程师霍夫曾表示，晶体管是“20世纪最重要的发明”，它的出现，让电子设备的功耗更低、体积更小，芯片上集成的晶体管越多，性能就越强大。
随着芯片制程工艺的更新迭代，芯片已进入纳米时代，指甲盖大小的芯片上集成的晶体管数量高达百亿。强大的性能，让芯片成为了绝大多数智能电子产品必不可少的核心组成部分，被业内人士称之为“工业粮食”。
然而，让所有人没想到的是，在我国科技不断取得重大突破的同时，以美国为首的西方国家开始对我国科技企业实施芯片制裁，企图为保障本土企业在行业内的话语权。
美国的芯片封锁，给我国科技企业的发展造成了很大的影响，如华为，由于芯片来源被切断，现已被逼入一个非常艰难的境地。
华为，国内一家研发实力非常强大的通讯民营企业，经过三十多年的潜心发展，在5G、手机、芯片设计、操作系统等领域都取得了巨大的成就，任一业务都能与美老牌行业巨头一较高下。
为了绞杀华为，巩固自己的“科技霸权”，美国在去年5月强行修改世界半导体行业规则，颁发“芯片禁令”，对华为最为薄弱的关节“芯片制造”出手。
“芯片禁令”出台之后，台积电、中芯国际纷纷宣布终止与华为的芯片代工合作，高通、三星、联发科等芯片供应商也明确表态，在没有得到美国政府许可的情况下，将不再向华为出售芯片。一瞬间，华为陷入了前所未有的“芯片危机”之中。
华为芯片事件发生后，不少网友纷纷提出质疑：上世纪五六十年代，我国在那样极其艰难的环境下，都能制造出原子弹，为何现在条件好了，科研人员多了，却无法制造出指甲盖大小的芯片呢？
对于这个问题，华为创始人任正非给出了一个非常标准的答案：光刻机被卡了脖子！
“芯片禁令”落地之后，华为牵动了无数国人的心，各大科研机构纷纷表态支持华为，其中，国内9大高校校长联袂走进华为，与任正非进行了深入交谈。在这次交谈中，任正非讲出了国产芯片的现状。
任正非表示，国内企业芯片设计能力、芯片制程工艺已达到世界顶级行列，但由于光刻机和化学材料被卡了脖子，导致我们的企业无法独自制造出高端芯片。
正如任正非所说，华为海思设计的麒麟9000芯片，综合性能是当今最强的5nm 5G芯片，但由于台积电受限于美国的“芯片禁令”，无法帮助华为代工麒麟9000芯片，而中芯国际苦于没有EUV光刻机，尽管已经掌握了5nm芯片制程工艺，也无法帮助华为走出芯片困境。可以说，美国的一纸芯片禁令，让我国看似繁荣的芯片行业打回了原型，国内部分企业也苦于没有高端芯片，发展受到了很大的限制。
昨日因，今日果
芯片要经过设计、光刻、蚀刻、等离子注入、封测等一系列复杂的工序后，方能被商用，而我国芯片行业的短板就是光刻这一非常重要的环节。
我国拥有那么优质的半导体企业，为了没有制造出高端光刻机呢？其实，这是我们自己昨日种下的因，才有了今天的苦果。
华为消费者CEO余承东在去年的国内科技大会上明确表示，国内半导体企业在过去的几十年里，犯了一个极大的致命错误，太过于轻资产的投入，忽视了重资产的重要性，以至于大量的高素质人才太过于集中在芯片设计等轻资产领域，导致重资产领域大量匮乏高素质专业人才。
余承东的评论可谓是一针见血，直接切中要害。
由于众所周知的原因，我国进入半导体行业较晚，西方国家也为了遏制我国科技的崛起，早在几十年前就签订了《瓦森堡协定》，禁止向我国企业出口高尖端技术。而我国企业为了快速抢占市场，提升知名度，就将精力放在了轻资产行业。
除此之外，国内企业不敢轻易进入重资产行业还有一个重要的原因，需要投入大量的人力、物力，而国内极度匮乏数学、物理、化学、材料、机械、电器等领域的高端人才，且短时间内无法盈利。
当初由于太过于相信“造不如买，买不如租”这句话，现在被别人“封锁”后，不得不吞下这枚苦果。
吴汉明：凭借一个国家的力量，很难造出EUV光刻机
国内企业要想打破美国的芯片封锁，实现芯片独立，我们就必须造出EUV光刻机。那么，我们有没有能力、几年能够制造出EUV光刻机呢？对于这个问题，吴汉明院士给出了一个标准答案。
前不久，吴汉明院士明确表示，EUV光刻机是全球人类智慧的结晶，仅制造EUV光刻机所需要的元器件就高达10万件，来自全球35个国家的5000多家企业，凭借一国之力，很难制造出EUV光刻机。
ASML公司EUV光刻机工程师也曾表示，即便是中国拿到了EUV光刻机图纸，10年之内也造不来。现在吴汉明院士也讲出这样的言论，是长他人志气，灭自己威风呢？还是煞有其事？要想知道这个问题的答案，我们就必须搞清楚光刻机的工作原理。
EUV光刻机
光刻机与冲洗照片的原理差不多，就是通过利用光源能量、形状控制等手段，将光束透射刻着事先设计好的集成电路图的掩模，然后再经过光学补差，最后将线路图“印”在硅晶圆上。
可以说，只要光刻机的精度足够高，芯片上就能集成更多的线路图，从而达到增加晶体管数量，提升芯片性能的目的。
据公开资料显示，清华大学和中科院分别掌握了制造EUV光刻机的核心技术，已完成了EUV光刻机三分之二的研发工作。完成EUV光刻机的研发工作，也是指日可待。
但是，即便是我们完成了EUV光刻机的研制工作，我们很难在短时间内制造出EUV光刻机，原因无他，主要还是EUV光刻机所需的元器件太多了。
以ASML公司的EUV光刻机为例，它的轴承来自瑞典、阀件来自法国、光学器材来自日本、物镜来自德国、光源来自美企。
所以，我们要想制造出国产EUV光刻机，就必须制造出EUV光刻机所需的元器件，或者寻找到可以替换美国等不友好企业制造的核心元器件。值得一提的是，至今为止，国内企业的制造的相关元器件，依然没有走进ASML公司EUV光刻机的供应链。可以预见，我国制造EUV光刻机的难度有多大。
写在最后
随着美国打压力度的升级，芯片国产化势在必行，且国家为此打出了一系列的组合拳，如成立“芯片大学”、打造“东方芯港”、出台大量优惠政策等。
在国家的号召下，国内优质科技企业、科研机构、高校纷纷跑步入场。据相关资料显示，仅2020年，国内新增的半导体企业超过20000家，累计半导体行业相关企业超过78000家，并且在核心技术的研发上不断取得重大技术突破。
笔者坚信，在国家的帮助下，国内企业同心协力，科研人员不怕艰难，勇攻技术难关，我国半导体行业的整体水平必定在短时间内得到一个极大的提升，打破美国的芯片封锁也是指日可待。
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