苹果与英特尔重启合作!2028年开始代工iPhone的A22芯片

2026年01月24日20:02:13 科技 1655

快科技1月24日消息,据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。

不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。

此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片,英特尔负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

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此次合作核心目标为分散供应链风险,同时助力英特尔拓展半导体代工业务。

随着英伟达在AI服务器芯片需求激增,已超越苹果成为台积电最大客户,高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖,尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。

双方早年其实就有不少合作,英特尔曾为iPhone 7iPhone 11提供蜂窝基带芯片;2006-2023年英特尔为Mac提供x86架构处理器;2020年后因苹果Mac转向自研Apple Silicon,双方在电脑芯片领域合作逐渐淡出。

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按时间推算,这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

需要注意的是,英特尔14A/18A工艺虽对标台积电3nm级制程,但尚未经过大规模量产验证,苹果对芯片良率要求极高(如台积电3nm工艺良率需达90%以上),若英特尔良率不达标,可能影响合作推进。

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