8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（intel）近日在现场展示中，首次公开了基于intel 18a 制程的非x86构架的soc参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持arm与risc-v 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。
报道称，英特尔展示的这款参考soc 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的pcie ip与控制器ip，现场可以顺利执行3d 游戏、动画制作与4k 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具vtune profiler 已优化支持非x86 soc，以提升cpu 资源利用效率。
从目前释出的信号来看，英特尔依然还是希望利用其目前最先进的intel 18a制程来与台积电、三星等厂商在晶圆代工市场展开竞争。目前intel 18a 的潜在代工产品，包括苹果m 系列芯片、高通骁龙移动芯片 与英伟达grace cpu 等，而这些正是长期由台积电代工的高阶客户。英特尔选择这些目标并非偶然，因为当前arm构架在移动计算与高性能计算应用的市占率持续提升，苹果与高通在移动处理器市场的地位几乎无可撼动。
另一方面，开放指令集构架risc-v 近年也快速崛起，凭借开放、可定制化、低功耗优势，已成功打入ai 加速器、物联网与边缘运算等新兴市场。这也解释了为何英特尔急于跨平台，在下一波非x86 芯片设计浪潮到来前，先行布局多元生态系，才能在战场上争取一席之地。
然而，业界普遍认为，英特尔此次展示对其晶圆代工产业的实质影响有限。真正的关键仍在于英特尔自家基于inte 18a制程的产品的量产良率与稳定性，而英特尔至今尚未公布确切数据，因此难以与台积电2nm制程进行直接比较。
此外，英特尔公司近来面临多重挑战，包括大规模裁员、遭美国总统川普点名要求ceo陈立武，以及传闻美国政府计划入股，都显示了英特尔目前所面临的困境。
英特尔此举更像是向市场释放信号，表明其尖端制程具备跨平台能力，可以为未来客户提供更多选择。但能否真正与台积电在高端芯片代工市场竞争，仍取决于后续的量产进度、良率表现与客户采用情况，短期内存在不确定性。
编辑：芯智讯-浪客剑
