芯驰杀入具身智能市场，推出高性能边缘AI SoC D9 MAX

2025年05月14日20:22:06 科技 1950

2025年5月13日，由芯原股份主办的以“具身智慧机器人”为主题的创新IC新品推介”“第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。在此次论坛上，北京芯驰半导体科技股份有限公司 CTO 孙鸣乐推介了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC——D9 Max。

据了解，北京芯驰成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

那么作为一家汽车芯片厂商，为什么会推出面向具身智能应用的芯片呢？

“芯驰从汽车领域来到具身智能，看似有一点跨界，但是本身来说，我们认为具身智能和汽车有非常高的相似度。我们公司所做的汽车芯，主要是高性能的SoC，高可靠、高性能的MCU，这两块跟具身智能机器人对于芯片的需求有非常高的相似度。比如，需要有好的CPU的能力，包括AI和实时处理的能力，还有非常通、非常多的接口。在可靠性方面，汽车领域一直关注汽车功能安全的保护，要做各类的工况，比如说低温的情况和125度高温情况，还有非常长的工作寿命，10年连续工作。包括用量上去之后，面临质量的问题，失效的问题，用的处理的问题，包括MCU需要有低的质量和失效率，才能大规模实现工业化。所以当我们看到国内具身机器人非常快发展，我们以汽车方面的标准，来提供高性能的MCU是非常具有优势的。”孙鸣乐解释道。

此外，汽车方面的功能也正在不断融合。以前大家都是车上100多个ECU，现在慢慢融合成五大预控，走向中央计算，区域小ECU变成区域控制器。功能融合过程，在机器人行业逐步随着用量上升也会发展，一方面是成本因素，另外一方面ECU的融合带来控制效率的提升，实现功能会发生很大变化，并且会带来整个架构的变化，软件架构变革和系统架构的变革，包括智能化的应用可以更方便通过软件编程来实现。

最后在生态方面，一个产业的发展，不光是某一个企业，或者某一个芯片，或者某一项技术，而是说整个生态同时发展，包括芯片，包括整个软件，包括操作系统，基层的操作系统、应用、中间件、云端服务，应用融合在一起形成产业生态，这个在车里面是很多人所看到的状况。孙鸣乐认为，在具身智能领域很大可能也会以这个模式往后做一个发展。

对此，芯驰针对具身智能应用领域推出了高性能MCU——D9 Max，这是一款高性能的SoC，拥有两组CPU内核，包括一组8核Cortex-A55 CPU，一组4核Cortex-A55 CPU，还有PCU+DPU形成的计算单元，以及双核锁步的高实时高可靠Cortex R5内核。可以支持安全启动且配套安全OS，内置HSM支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。此外还内置了大容量三级Cache并支持多中断并行响应执行功能。接口方面，集成了PCIe3.0/USB3.0/Ethernet TSN/SDIO3.0/CAN FD/Octal SPI/SPI/I2C/UART&LIN等丰富的外设接口。

总结来说D9 Max具有三大特点：1、多核异构设计，计算性能非常好，可以适应各类计算需求；2、且具有非常丰富的多媒体能力，包括各种视频编解码能力；3、丰富的接口设计。特别值得一提的是，D9 Max支持TMC时间敏感的以太网，这在工业控制领域是非常重要的，包括支持了12个CAN-FD接口。

那么D9 MAX怎么来满足具身智能的应用场景需求呢？首先，这需要有AI计算能力，而D9 MAX不仅多核异构CPU，还有GPU、8TOPS NPU、DSP，可以实现出色的AI计算能力。D9 MAX内部的两组CPU，其中8核A55+NPU+DSP主要是面向AI功能除了，可以运行常见Linux、QNX系统，4核A55+GPU+VPU可以运行安卓系统，支持语音识别、应用界面交互；D9 MAX还有3个高性能的MCU，可以跑一些运动控制算法，包括做网络的接口、安全的监控，还有安全的操作系统，用来做身份认证、数据加减力，安全监控等功能。