2月13日，中国领先的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，股票代码：688249）发布公告称，公司总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务，并不再担任公司核心技术人员。离职后，蔡辉嘉先生不再担任公司任何职务，自董事会审议通知之日起至公司聘任总经理之日起，由董事长蔡国智兼任ceo，以确保公司战略与运营的连续性。此次人事调整正值晶合集成高速发展的关键阶段，彰显了公司治理的灵活性与领导层对未来的坚定信心。
晶合董事长蔡国智
公告显示，蔡辉嘉先生在任职期间所参与研发项目的工作，目前已经完成工作交接，其离职不会对项目的研发进程产生不利影响。同时，蔡辉嘉先生在任职期间参与研发的知识产权的所有权均属于公司，与公司不存在涉及职务发明等知识产权权属纠纷或潜在纠纷的情形，其离职不影响公司专利等知识产权权属的完整性。
截至本核查意见出具日，公司未发现蔡辉嘉先生有违反保密及竞业限制协议中关于 保密、竞业限制等相关约定的情形。蔡辉嘉先生与公司不存在劳动争议或纠纷。目前公司的技术研发和日常生产经营均正常进行，公司的研发团队及核心技术人员 较为稳定，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，蔡辉 嘉先生的离职不会对公司技术研发产生重大不利影响，亦不会对公司的核心竞争力与持 续经营能力产生实质性影响。
自2015年成立以来，晶合集成实现了从行业新秀到全球前十晶圆代工厂的跨越式发展。蔡辉嘉先生自2020年11月20日以来，担任公司总经理，凭借其丰富的行业经验和卓越的领导力，带领公司在半导体行业取得了显著的成就。在他的领导下，公司技术实力不断提升，市场份额持续扩大，品牌影响力日益增强。2024年前三季度，公司营收达67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润2.79亿元，同比激增771.94%。全年预计营收突破90亿元，净利润增幅高达115%-178.79%。
公司已实现55nm至150nm制程量产，40nm oled驱动芯片进入小批量生产，28nm制程验证稳步推进。三期项目引入战略投资95.5亿元，打造智能工厂，产能效率提升10%。液晶面板驱动芯片代工市占率全球第一，2024年第三季度营收位列全球第十、中国第三，成为“合肥模式”下集成电路国产化的典范。
蔡国智作为公司创始人和战略核心，始终强调“制造能力是核心竞争力”。在他的领导下，晶合集成已形成三大增长引擎：多元化产品布局、国产化深化和前瞻性赛道卡位。显示驱动芯片（ddic）、影像传感器（cis）、电源管理芯片（pmic）等业务协同发展。原材料国产化率超90%，设备增量国产化率达30%，并计划新建厂房优先采用国产设备，助力产业链自主可控。
展望未来，蔡国智在近期采访中表示，晶合集成将“积极拥抱ai技术，优化研发与生产流程”，同时通过并购与产业链协同扩大“朋友圈”，目标跻身全球晶圆代工第一梯队。公司计划2025年量产28nm oled驱动芯片，并推进智能化工厂升级，进一步巩固在显示、汽车电子等领域的领先地位。
此次管理层调整，既是晶合集成对过往成绩的阶段性总结，更是迈向更高目标的起点。在蔡国智的掌舵下，公司凭借技术积累、产能优势及战略定力，有望在半导体国产化浪潮中持续领跑，为“中国芯”在全球市场书写新篇章。
