成本太高了!联发科天玑9500放弃2nm工艺,高通乐了

2025年01月08日23:20:31 科技 8271

    联发科的天玑9400和8400系列芯片已经相继发布,并且凭借全大核的架构策略取得了不错的效果,整体表现广受好评。特别是天玑9400,采用了4+4的架构设计,其中包含1颗主频为3.62ghz的cortex-x925超大核心,3颗3.3ghz的cortex-x4大核心,以及4颗2.4ghz的cortex-a720大核心,性能上相较于前代有了显著提升。

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    目前,联发科的重心逐步转向下一代的天玑9500芯片。预计这款新芯片将会在今年年底至明年初正式亮相。最初,联发科计划将天玑9500芯片采用台积电的2nm工艺制造,但由于该工艺的高昂成本以及苹果m5系列芯片的产能需求,联发科最终决定选择台积电的n3p工艺(第三代3nm工艺)进行生产,以平衡成本和产能。

    天玑9500芯片将采用全新的2+6架构设计,具体包括2颗x930超大核心和6颗a730大核心。频率预计会突破4ghz,并且支持sme指令集。这一架构设计相较于天玑9400的4+4架构变化较大,尤其是在超大核心和大核心的数量上做出了调整。博主数码闲聊站指出,天玑9500的x930核心堆料充足,单核性能大幅提升,且并非单纯的“挤牙膏式”升级。这一设计使得天玑9500的性能提升显而易见,值得期待。

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