ITES现场核心技术同台共展，中科融合引领光学智能传感国产化替代

“工业机器视觉是高技术壁垒、商业模式成熟、国产替代迅速、行业快速发展的优秀赛道。大模型和3D视觉等AI技术将打开更多工业场景,推进标准化,助力企业降本增效,随着中国制造业的智能化转型,机器视觉会深度赋能工业全流程。”

3月28日,ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会(简称:ITES 深圳工业展)在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕,中科融合作为国际领先的先进光学智能传感器芯片企业,携其自研高精度MEMS激光投射模组亮相ITES 深圳工业展,带来行业首次核心技术同台展示,开放讨论性能优势。除此之外,中科融合携手行业合作伙伴共建3D视觉新解决方案,展示其核心3D成像模组产品行业应用方案,以顶层技术赋能智能制造,引领3D视觉国产替代。

中科融合展台现场

行业首次核心技术同台展示 开放讨论性能优势

展会现场,中科融合带来行业首次核心技术同台展示,动态展示了中科融合MEMS与德州仪器DLP投射效果,通过多维度展现性能优势,体现了其核心技术的国际先进、国内领先地位。

中科融合自主研发的MEMS激光投射模组提供了高精度的三维数据采集能力,不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器的DLP技术,更具备国内制造和生产条件,实现了自主可控,为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案。

作为国内唯一同时具备“MEMS微振镜+AI算法+高效算力”全栈技术能力的创新型高新技术企业,中科融合从底层芯片着手,打通了工艺、器件、算法和光电集成的全链条核心技术,大幅加速了先进光学智能传感在各个场景的快速渗透与应用,打破了海外垄断,实现了关键核心部件的国产替代及自主可控,彻底解决了供应链垄断风险。

中科融合MEMS与德州仪器DLP

1.更大视野:中科融合高精度MEMS激光投射模组典型的FOV可达50°×50°,DLP4710的FOV为49°×28°,同样的⼯作距离下中科融合MEMS光机的投射幅⾯是DLP光机的1.9倍,成像面积更大,突破了3D相机的光学瓶颈,可支持更大视野的工作场景。

画面左侧为中科融合MEMS投射效果

2.更大景深:在投射距离变动下,条纹清晰度存在明显差异,中科融合高精度MEMS激光投射模组光源景深远,光学系统相较DLP更简单,可⽀持更⼤的⼯作范围,覆盖1-4m的工作距离。

画面左侧为中科融合MEMS投射效果

3.更强抗环境光干扰能力:中科融合高精度MEMS激光投射模组可实现DLP同等出光功率,在相同出光功率下,光源的波长带宽更小,成像系统内中科融合MEMS光机的条纹对⽐度更高,抗环境光⼲扰能力更强。

画面左侧为中科融合MEMS投射效果

#中科融合朋友圈# 与行业伙伴共建3D视觉新解决方案

现场,中科融合与优尼冲压、万峰自动化、跨维智能、光图智能、苏州鹏展、海伯利安等诸多行业合作伙伴一起,展示了其PIXEL系列旗舰级高精度3D成像模组、PRO系列宽视场3D成像模组、MINI系列紧凑型高精度3D成像模组在无序抓取、拆垛、视觉检测、智能焊接等多种场景下的行业应用方案,体现了其核心3D成像模组的领先性能优势,为3D视觉应用场景带来高性价比的更优解决方案,以核心技术赋能智能制造。

中科融合核心3D成像模组产品行业应用方案

重量级客户现场签约 核心技术赋能3D视觉全新应用场景

展会现场,中科融合还将与能源加注行业重量级部客户签订战略合作协议,推动3D视觉应用场景拓展,赋能能源加注设备智能化发展。除此之外,中科融合现场超前剧透全新产品——中科融合PRO S紧凑型高精度3D成像模组,聚焦客户应用需求与焊接行业设备智能化痛点,以核心技术逐新市场。

该产品是专为Eye in Hand使用场景设计开发,可内嵌或安装在协作、复合等机器人上的轻量级、高性能3D成像模组,基于Ainstec 第二代深度成像模组架构设计,引领眼上手深度成像模组的性能革新,为协作、复合机器人赋予强大深度以及RGB感知能力,典型应用场景涵盖: 配合AI算法的复杂来料抓取上下料、物件拣选、免示教焊接等场景。

2023年,中科融合实现了数千套国产光机及3D成像模组生产,标志着其从核心技术研发到规模化量产的里程碑式转变,提供的3D成像模组已经在工业及医疗领域交付规模订单,覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配等众多场景。

为满足持续增长的订单需求,中科融合充分发挥区域产能优势,完善国内产能布局,在此前完成的数千万元战略轮融资中,部分资金将用于公司自建先进光学智能传感核心模组工厂、工业信号链芯片研发、核心技术产品优化升级等,工厂建成后年产能将达5万套以上。除稳步提升的量产交付能力外,中科融合立足核心技术,从设备应用具体需求出发,提供端到端一站式服务,全面赋能各行业客户。

来源：大众新闻