品玩5月1日讯，据快科技报道，联发科近日发布新一代移动平台天玑7050。
据悉，天玑 7050 处理器采用台积电 6nm 工艺制程，cpu 部分由 2 个 2.6ghz cortex-a78 大核和 6 个 2.0ghz cortex-a55 小核组成，gpu 部分则是配备了 mali-g68 mc4，支持 lpddr5/4x 和 ufs 3.1/2.1。天玑7050搭载apu 3.0，基于apu 3.0的ai运算能力，天玑7050支持detection、tracking、skeleton、gesture和verification等手部识别模型。该处理器还支持全球导航卫星系统、wifi 6 等。
据悉，天玑7050处理器将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。
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