电子行业热门技术100问，你感兴趣的都在这里

当听到这熟悉的声音时，得捷时刻又要和大家见面了。过去两年时间，得捷时刻为大家奉献了45场精彩对话，主题涵盖半导体行业的方方面面。

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热门话题

这里，先透露几个妮姐最感兴趣的话题：

✔ 所有MCU都可以运行TinyML？

设备联网后，希望更智能，更方便。但现实也告诉我们，并不是所有的条件都能满足。对于智能设备来说，目前带宽，存储、计算都是一个非常大的消耗，也会因为距离等因素造成延时，降低实时性。这个时候，如果有些设备能更加的智能，更加的自主，联网的需求就降低了很多。

TinyML就是这样的一种技术，在神经网络的加持下，可以帮助智能设备完成一些低级的边缘计算，而不需要主机或者远端获取数据后再进行处理。

TinyML将传统机器学习框架产生的模型进一步的压缩后，让MCU能够进行深度学习的推理。就能很好的完成一些以前看起来无法做到的事情，比方说手势控制开灯的应用，也可以做一个魔杖来控制家里的扫地机器人。

下面演示的是在ESP32上部署TinyML，通过空中手势识别，点亮或关闭LED。

既然ESP32上就可以部署TinyML，是不是就意味着所有的MCU都可以使用TinyML完成边缘计算呢？答案是肯定的。来自DFRobot高级工程师夏青就在得捷时刻采访中，为我们揭秘Arduino都可以玩TinyML的原因。

✔ 万物皆可元宇宙？

手机摄像头扫一扫，一个立体三维场景就出现手机里，可以设置各种各样的场景和人物互动，这样的别具一格的生日贺卡，女朋友怎么能不喜欢呢？

这就是元宇宙众多应用场景中的一种——增加现实版AI贺卡。元宇宙还可以做AI导航，AI医学教学，产品三维的说明，还可以让晦涩难懂的技术，用AI技术3D建模讲解。

全世界科技大佬纷纷加入元宇宙阵地。元宇宙概念的走红，背后到底有多少技术在支撑呢？得捷时刻邀请到我们的老朋友、B站人工智能UP主同济子豪兄，为学习人工智能计算机视觉的小白们，科普学习路上的必须要跨越的“三座大山”，以及元宇宙走红的“秘密”。

✔ 碳化硅有没有缺点？

平时我们使用的芯片器件的原材料大多是硅，大约90%以上的半导体器件都是以硅为原材料的。但是由于硅本身特性的限制，在一些对器件功率要求高的应用场合，传统硅器件就有点“捉襟见肘”了。

于是第三代半导体材料，宽禁带半导体材料之一碳化硅开始在越来越多的应用中开始崭露头角。

宽禁带的碳化硅与传统的硅基相比有哪些优势呢？

1）导通损耗小。宽禁带材料可以在单位厚度上阻碍更多的电压，是传统硅基器件的十分之一。在导通的时候，器件损耗大幅度降低。

2）速度快，开关损耗低。宽禁带器件内部载流子的速度比传统硅基器件快很多。在开关的瞬间，速度更快，开关损耗也会有很大的下降。

3）耐高温。从热学方面来讲，宽禁带器件相比于硅基器件，可以耐高温，超过400°环境来运行。

4）散热强。宽禁带器件的散热能力相比硅基器件，散热能力强。

在讨论碳化硅器件时，我们往往只看到了他们的优点。殊不知，碳化硅也是有缺点的。安森美的首席宽禁带器件专家吴桐博士就总结了宽禁带器件在大规模使用之前，仍有三处痛点急需解决：

痛点1：需要大规模生产宽禁带材料晶片，并降低成本。如果降低成本，碳化硅的市场会越来越广。

痛点2：全新的封装技术，以应对高温高电压的工作环境，需要更先进的设计以及加工工艺。

痛点3：系统整合升级，不能简单地使用针对硅基器件的系统。需要针对宽禁带器件设计更为复杂，集成更多功能的驱动系统以达到最优性能。

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转载自：达尔闻说，作者妮mo

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