联发科于今天下午召开发布会，正式推出天玑8000/8100两款芯片，号称“出色能效，卓越体验”拥有低功耗、长续航、强性能等多项优势。之后Redmi、realme、OPPO、一加四大品牌宣布首批搭载，至少有两款机型可以在本月内亮相。
参数信息
天玑8100基于台积电5nm工艺制程打造，拥有4个2.85GHz A78大核+4个2.0GHz A55小核，Mali - G610 GPU，自研APU580架构。按照官方实验室数据，CPU多核性能相比同级竞品提升12%、多核能效提升44%、GPU性能提升4%、能效提升35%、AI性能提升39%以上。
外围参数最高支持168Hz刷新率屏幕、2K分辨率、影像系统每秒处理50亿像素、最高支持3200万像素+3200万像素+1600万像素同时拍摄。在游戏测试中，天玑8100能以更低的功耗、更小的发热、换取更稳定的帧率，《原神》60帧极限高画面效果下，整体波动不超过5帧非常稳定。
四大品牌官宣搭载
天玑8100发布以后，Redmi宣布K50系列全球首发，新机定档本月正式亮相。小米副总裁卢伟冰以视频形式发去祝贺，称赞联发科在旗舰芯片领域取得有目共睹的巨大成就，天玑8100表现超出预期，内部测试中惊讶于这款芯片的强悍性能、恐怖的能效比、长时间游戏不发热等诸多优势，必将助力新机延续旗舰机“焊门员”市场定位。
另外realme副总裁徐起同时宣布，GTNeo3“率先”搭载天玑8100芯片，同时这款手机还将全球首发150W超级有线充电，挑战年度能效比之王称号。目前GTNeo3关键参数已经全部曝光，预计定档本月中下旬正式发布，时间不会比K50晚太多，两款产品的定位和价格都非常接近。
除了这两款本月发布的新机以外，OPPO K10系列、一加新机都会首批搭载，预计将在第二季度陆续亮相。有趣的是，realme和一加两个品牌共用OPPO供应链、技术、甚至部分渠道，因此三个品牌的新机设计上可能会有些相近，定价上区别也不是太大，但会分别以性价比、品质感、线下市场作为主要卖点，从而区分不同消费群体。
从目前各品牌表态看，有意将天玑8100打造为一代“神U”，联发科能否成功站稳中高端市场在此一举，希望发哥不要辜负厂商和消费者的期待。
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