AMD还准备了X670E芯片组,强制要求提供GPU和NVMe SSD的PCI-E 5.0通道

2023年05月12日23:34:12 热门 1138

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士将在5月23日的台北电脑展上发表主题演讲,而在这个时间点他们很大可能会正式公布Zen 4架构的锐龙7000系列处理器,新的处理器将改用AM5平台,将支持PCI-E 5.0和DDR5内存,处理器的接口也会从Socket改成LGA。

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新的平台也需要新的芯片组来配合,根据videocardz的消息,AMD会在台北电脑展上公布X670、X670E、B650三个芯片组,此前其实已经有消息指出X670是双芯片,而B650是单芯片,新的芯片组由祥硕设计,并采用台积电6nm工艺生产。

当然X670E这个名字是这次爆料才出现的,它是X670的Extreme版本,X670E将强制支持PCI-E 5.0,包括连接GPU和M.2 NVMe SSD的插槽或许都要支持PCI-E 5.0,而X670并没有做强制要求,它可以只支持PCI-E 4.0,除此之外两款芯片组并没有功能上的区别,至于内存,如无意外Zen 4的处理器内只有DDR5的内存控制器,所以无论哪个芯片组都得用DDR5内存。

祥硕给AMD下一代平台打造的FCH芯片代号是Promontory 21,其中B650用了一颗,而X670/X670E则使用两颗,根据此前的消息,该芯片采用PCI-E 4.0 x4和Zen 4处理器相连,可提供8个PCI-E 4.0通道以及4个SATA口,USB接口数量未知。

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