联发科战略发布会如期举行，OPPO Find X 系列官宣首发天玑 9000

今天下午，联发科天玑旗舰战略暨新平台发布会如期举行。正式宣布了旗舰芯片天玑 9000 的新机计划，以及 2022 年其他联发科 5G 芯片的战略规划。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：「天玑 9000 是 MediaTek 在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰 5G 智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。联发科用科技创新和专业技术，将全部热情和灵感投入创造非凡的用户体验，满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象。」

联发科天玑 9000 基于台积电 4nm 工艺打造，具体采用 8 核心设计，包括 1 颗主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核心，3 颗 2.85GHz 主频 Arm Cortex-A710 大核心与 4 颗 Arm Cortex-A510 小核心。GPU 则采用 10 核心 Arm Mali-G710 图形处理器，并支持移动光线追踪 SDK 技术，并且搭载搭载第五代 Al 处理器，内置 M80 5G 调制解调器并支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络等。

随后，联发科官方正式宣布，首发搭载天玑 9000 旗舰芯片的机型为下一代 OPPO Find X 系列旗舰手机，将于明年第一季度正式发布。而 Redmi 官方也随即发表声明，Redmi K50 系列也将成为首批搭载联发科天玑 9000 的机型之一。vivo 高级副总裁施玉坚也通过视频宣布，vivo 将率先搭载天玑 9000 旗舰平台。

而在此次战略发布会的尾声，联发科官方也正式官宣，将于明年发布次旗舰级处理器天玑 8000 系列。目前数码博主数码闲聊站也就该芯片的部分参数进行了早期爆料。该消息源表示，天玑 8000 处理器将基于台积电 5nm 工艺打造，具体架构为 4 个 2.75GHz 主频 的 A78 大核心 + 4 个 2.0GHz 主频 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+ 分辨率 168Hz 或 QHD+ 分辨率 120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 内存 与 UFS 3.1 闪存。同时 Redmi 与 realme 均有望首批搭载该款芯片。

考虑到工程样片可能会与实际性能有所出入，天玑 8000 的最终参数与实际性能表现还要等到明年发布后揭晓答案。