7nm落后台积电？正寻求芯片代工？英特尔的统治地位终结了吗？

问题1：如何看待传英特尔 7nm 芯片工艺落后？

首先必须要明确下这个7nm工艺是什么落后，但就从这个标题来说实际上是存在误导性的。基于目前的数据而言，Intel的7nm的落后指的是相对于台积电5nm的量产时间，而不是其本身的性能怎样。

半导体节点一直按照密度划分工艺世代，Intel 7nm的预计密度范围为200或者240，前者是保守值后者是激进值，目前在那时没法确定到底是哪一个？但是如果按照200算，那么是略高于台积电N5可以看做是同代，而如果是240那么明显高于台积电的N5，领先半代，介于N3到N5之间。不过无论按照那种视角去看，Intel在这里都输了，台积电2022年下半年量产N3，甚至是遭遇7nm的，Intel的7nm也就最多遭到勉强跟上（240的话）。

不过至少Intel的大部分CPU暂时还不用担心密度上的落后，台积电的工艺在堆核以外的优势不大，因为半导体工艺不只是密度，考虑的因素还有性能（可理解为频率）以及功耗。但这些因为不太容易考虑，就暂且忽略细节。但你需要知道的是就目前台积电的路线图来说，N5也好，N3也好性能功耗提升都微乎其微，甚至比Intel一个加号打磨的工艺还要少，14++大家都看到了。

到了10nm也是同理，10+的 Tiger Lake 1185G7 对比 10的Icelake 1065NG7，同在28W的情况下，提升了30%的频率啊（2.3/3.0），极限也拉高了17%，虽说有起点低的优势，但一次打磨完成14到14++不也是亮点么，然后你再看看N5 N3的性能打磨水平？

当然还有另外一个问题，Intel自己虽然做工艺，但是Intel并不做外包。现在Intel不是要直接打TSMC，而是要打用了TSMC的AMD、Nvidia等。Intel 7nm预计2022到2023年出来，对应的AMD也要到2022年中到下半年才会陆续导入5nm，大规模导入要到2023年，而Nvidia的话今年连消费级都还没上7nm，你觉得会很快上5nm吗？可以说至少在这个节点，7nm虽然看起来很衰，但是实际上问题没那么严重。（如果目前的计划顺利）。

问题2：英特尔统治地位不保了吗？

首先看说什么地位，如果说综合的半导体生产技术，Intel的统治地位早就没了。如果说是产品的统治力的话，长期不好说，但是中短期来说是仍旧维持着的。 Intel的核心业务是CPU吧，要超越Intel的一大条件至少是出货超过Intel吧？可是你看这个明年的投片量(AMD 主力仍然是7nm)，AMD CPU+GPU 20万片，基本只是和Intel外包的18万片刚差不多。这18万片只是Intel刚起步的独显和一些PCH，记得数据分析显示18万片大约就Intel自己正常一个月的用量，那么距离Intel失去统治地位，还有很长一段距离，Intel家底很厚。所以中短期不会，长期不好说。

结语：Intel未来怎样？

从中短期来看，目前Intel最稳妥的做法是自家工艺和外包并行。Intel虽然现在工艺比较糊，但是CPU架构真的没问题，找台积电代工了至少能暂时解决一部分被自家工艺拖累的问题，有助于遏制AMD的CPU的进攻，以及拓展新业务（GPU等），台积电的工艺适合这么打 。

但是Intel如果想要长期维持自己的优势，那么自家的工厂还是不能丢。为什么呢？TSMC的工艺固然稳定，但是用了TSMC的工艺后Intel不可避免的也要丢失自己工艺层面的特色。台积电那种一心求稳求高密度的工艺，不免落入和AMD、ARM系一样的去拼低频多核，缺少了单核后的X86还有多少卖点呢？

对于Intel长期的判断，还是看5nm吧。Intel工艺其实也遵循Tick-Tock策略，45nm 22nm 10nm引入新的技术（HKMG、FinFet、Co互联，COAG等等），而32nm 14nm 7nm通常只是在之前的微缩，技术脉络大量遵循之前的工艺。10nm翻车，必然导致这样的7nm出问题，此外7nm再换用EUV，也要面临首次EUV的经验不足。5nm GAA在EUV上相对稳定，在技术上和之前10/7nm关系较小，如果5nm没大问题，那Intel还有戏，如果有大问题可能就真的没戏了。