报告摘要:
- 消费电子朝轻薄化、多元化趋势发展增加散热需求高性能电子产品机身越来越薄,电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加,手机产生热量的部件主要是 CPU、电池、主板等,散热问题成为重要问题。5G 手机射频前端升级带来天线数量增加,传输速度提高增加散热需求;智能机机执行高效能耗电的功能和应用时 SoC 将会发出大量热量,增加散热需求。
- 手机散热方案兴起,热管/ 均温板散热技术突出传统导热金属材料不能满足高导热效率要求目前市场上兴起手机散热的方案有石墨片、石墨烯、均温板、热管等。热管/均温板散热方案导热系数高于其他方案,导热效率优势突出。同时热管/均温板使用寿命长,均温效果优于其他散热方案。华为、小米等 5G 手机均开始采用热管/均温板散热方案,预计 2022 年 5G 手机带来散热空间 31 亿元。无线充电、OLED 发展也会增加散热需求。
- 热管/ 均温板工艺要求高,台系厂商布局较早 ,国产厂商追赶迅速吸液芯的结构对均温板内部的工质循环和相变换热有着极大影响。目前大多数公司采用金属粉末烧结型的吸液芯结构。传统的均温板钎焊技术成品率不高。目前扩散焊工艺受到广泛关注。双鸿科技、健策精密、超众科技等多家台系企业已布局、掌握热管/均温板核心技术,国内公司中石科技、碳元科技等也在积极部署热管/均温板散热方案。
- 国内公司积极布局 ,持续享受行业高成长中石科技收购凯唯迪积极布局热管/均温板业务;碳元科技成立碳元热导顺利导入均温板/热管业务;领益智造增发,加大散热模组布局;精研科技在常州总部设立散热事业部;飞荣达子公司发力散热技术。台系公司双鸿科技、健策精密、超众科技、力致科技等产业链公司均有布局均温板等新型散热方式。
投资建议
- 建议关注中石科技、碳元科技、领益智造、精研科技、飞荣达。
风险提示
- 行业市场竞争风险、 行业竞争加剧风险 、技术更新与产品开发风险。
(民生电子:王芳/陈海进/杨旭/胡独巍)