劲爆！台积电官宣日本设厂，回怼三星2nm挑战，产能仍然缺缺缺

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）10月14日下午，台积电召开了线上法人说明会（下简称“法说会”）。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电的法说会一直以来都是半导体产业的风向标之一。本次法说会的议题，主要有第三季财报、第4季展望、资本支出、调涨代工价格、明年展望、先进制程进展、全球布局等。以下是电子发烧友网梳理的三大要点。

2021Q3净利润增长14%超预期，7nm以内先进制程贡献52%营收

台积电今天公布的财报显示，今年第三季度其合并营收约为148.8亿美元（约合958亿人民币）同比增长16.3%，环比增长了11.4%，创下历史新高；而净利润同比增长14%，约为56亿美元（约合360亿人民币），每股盈余折合美国存托凭证每单位为1.08美元，创下新高并高于市场机构预期。

在今天的线上法说会上，台积电表示由于“后端盈利能力的提高和更有利的制程技术组合”，第三季度的毛利率达到了51.3%，同样超出预期。

从台积电的描述中可以猜测，毛利率大涨很可能来自于代工业务全面涨价。进入2021年，各大晶圆代工厂不是涨价就是在涨价路上，近几年没有调整过代工价格的台积电也终于按捺不住。今年8月，供应链传出台积电将全面提高晶圆代工报价，7nm以及更先进制程将会涨10%，16nm以上成熟制程更将大涨10%-20%不等。

不过在法说会上，台积电拒绝了对相关涨价消息的评论，只是表示公司的定价策略是“战略性的，而不是机会主义的”。

台积电还透露，7nm及更先进制程营收占2021Q3营收的52%，其中5nm占18%，7nm占34%。而按照应用领域划分，智能手机依然是营收的主力，占总营收的44%。但近期芯片供应异常紧缺的汽车行业，只占营收的4%，增长幅度也只有5%。

从各个应用领域的增长幅度来看，台积电今年Q3的增长主要来自于物联网与智能手机，这两个市场的营收分别增长23%和15%。除此之外HPC（高性能计算机）也有9%的增长，而消费电子则下跌2%。

台积电CEO魏哲家表示，5G和高性能计算的发展让未来对于高性能计算以及低功耗的需求都大幅提升，这需要台积电先进制程的指出。同时，这些趋势不仅会使得单位产品数量增加，还将提升高性能计算、智能手机、车用电子和物联网等应用中的半导体含量。

展望第四季度，台积电CFO黄仁昭指出，以新台币28元兑1美元的汇率假设，台积电预计营收将在154-157亿美元之间，换算季增幅度约为3.5%-5.5%，有望再次打破记录；预计第四季度毛利率约为51%-53%，营业纯益率预计39%-41%；另外认购新冠疫苗的费用可能会影响约1%的营业纯益率。

对于公司长期毛利率走向，黄仁昭称，决定台积电获利能力的六个因素是：领先的技术发展和量产能力、产品定价、降低成本、产能利用率、技术组合以及不可控的汇率。而台积电评估上述六个因素，认为长期而言，50%以上的毛利率是可以达成的。

官方确认日本设厂，魏哲家：供过于求不会发生在台积电身上

魏哲家在今天还正式宣布，在日本官方以及客户的支持下，台积电将在日本设厂。据介绍，台积电在日本的工厂将会专注于成熟制程以及特殊制程，如22nm、28nm等等，初步计划在2022年开始建厂，最快会在2024年实现量产。

至于投资金额等细节，则会在下次法说会上揭晓。但黄仁昭透露，日本设厂的相关专案投资预算，不包含在台积电此前公布的三年千亿美元预算中。另外，据业内人士消息，索尼以及日本电装也参与到台积电日本设厂计划当中。

其实台积电日本设厂的传闻已久，而在今年的股东大会上，台积电也表示已经对在日本设厂的投资进行评估，但当时并未有明确评估结果。

很显然，近年来台积电的海外扩张在不断加速，在全球芯片供应链受到疫情以及地缘政治等带来的长期影响下，各国都在寻求构建本土半导体供应链，而作为全球最大的晶圆代工企业，台积电就成为了最火热的拉拢对象。

不过也有分析师表示对产能扩张会带来供过于求的风险，对于这些担忧，魏哲家表示：“若有任何可能的供过于求，绝对不会是发生在台积电身上，比如20nm的特殊制程技术是对手不能提供的，台积电的投资都是基于客户需求。”

3nm明年下半年量产，不惧三星2nm挑战

此前有海外机构表示台积电3nm制程遇到技术性问题，可能延迟至明年上半年试产，相比原定计划延迟1到2个季度。魏哲家在法说会上针对这个传言回应称，3nm制程进展符合进度，并将会在今年试产，明年下半年量产。

同时，魏哲家还宣布台积电将会在3nm制程量产一年后推出新的N3E制程，意味着N3E制程会在2023年下半年量产，填补从3nm到2nm之间的时间空缺。

三星近期在先进制程的进度上大有超越台积电之势，在3nm节点上使用更先进的GAA技术之外，还放话表示在2025年之前在2nm制程上超越台积电。魏哲家在这次法说会上也首次揭露了台积电2nm制程进展，他表示，台积电2nm制程将采用GAA架构，预计在2025年量产。

谈到三星的2nm进展，魏哲家虽然表示不愿意评论竞争对手，不过他强调，台积电2nm制程无论是密度还是效能，都将会是最领先的技术，他对台积电维持产业竞争力和先进制程的领先地位都很有信心。

晶圆代工供应紧缺将延续到2022年；无法解决汽车产业的供应链挑战

供应紧缺问题这可能是近两年台积电法说会上的必备话题。在本次法说会上面对法人的提问，魏哲家再次重申，晶圆代工产能紧缺不仅今年内无法解决，且将延续到2022年。他强调，台积电至今的晶圆代工产能依然供不应求，需求主要来自于5G和HPC领域，除此之外，其他比如汽车、物联网、服务器、智能手机等领域继续带动半导体元件需求持续提高。特别是由于台积电在先进制程上的独占优势，一定程度上加深了供不应求的状况。

另一方面，车用芯片缺货持续影响着全球汽车产能，这也是各界所关注的点。台积电董事长刘德音在10月接受采访时表示，许多车企将缺芯问题的源头指向台积电，但台积电在观察车用芯片供应链，通过数据多重核验机制来了解客户需求后发现，汽车芯片供应链中肯定有人在囤货，并不完全是芯片代工环节的问题。

今天的法说会上也有不少法人关注车用芯片方面的动态，魏哲家则表示：“车用供应链相当复杂，不过台积电已经尽可能努力提高产能，来支持车用客户解决供应问题。但我们无法解决整个产业链的供应挑战，比如东南亚的疫情导致工厂停产，而影响部分车用芯片供应。”