美国对华为禁令即将生效，会给半导体市场带来怎样的连锁反应？

9月15日，美国对华为的禁令即将生效，分析机构Trendforce对失去“华为订单”后的全球半导体市场进行了一个简要的分析和预测，也引发了较多的讨论：

手机相关芯片，首当其冲：

• 应用处理器（AP）

踌躇满志备了大量货，准备大干一场的联发科会是最大的受害者。

尽管他们已调整了市场策略，将除华为以外的中国品牌作为了他们2021年的目标市场，但这非常困难，因为高通集成了5G的中高低端处理器最迟在四季度就将大规模出货；另一方面，在最低端的手机应用处理器市场，没人能打得过以白菜价出货闻名的紫光展锐。

• RF芯片：

华为去年找的“备胎”——台湾立积电子（Richwave）如今是华为路由器的主力供应商，他们表示出货不包含美国技术的Wifi6芯片问题不大；

• 指纹识别芯片：

供货主要来自国内的两大供应商：汇顶科技和兆易创新（收购的思立微）。

由于他们的制造都使用的商业代工厂（主要是中芯国际），所以无法摆脱美国技术的限制，肯定无法为华为供货。加上这个领域竞争非常激烈，毛利率被打得非常薄（比如汇顶的出货价从15年的61元峰值已经跌到了6元左右）。

汇顶由于市占较高（57%左右），没了华为还有三星，小米等客户，去年还收购了NXP的语音及音频业务，业务拓展较广，影响不会太大，但市占小（7%左右），上半年营收仅6780万，亏损3560万的思立微处境则较为艰难。

• TDDI（触控及显示驱动集成芯片）:

两个台湾厂商：联咏科技和敦泰科技确定无法供货，但联咏和汇顶类似，由于产品种类繁多，全球客户也较多，财务影响不大； 但敦泰聚焦于TDDI领域，且主要在中国市场耕耘，需要找到新的客户来弥补华为的订单，影响会很大。

• CMOS图像传感器：

智能手机和汽车电子市场需求疲软，销售额已经下降了1.3%，加上都无法为华为供货的原因，全市场销售额预期继续下调至1.5%。

• 存储芯片：

由于NAND及DRAM都是标准产品，理论上影响不会太大。但存储芯片行业一直都有产能过剩的传闻，后市难料。

代工厂方面：

台积电订单较为饱和，影响不会太大；

中芯国际和台湾稳懋（砷化镓射频产品）会受较大影响，特别是中芯国际，除华为的直接影响外，被禁令影响到的其他不能为华为供货的设计公司可能也会相应砍单。

5G基站：

由于华为已经开始换装自研的基带芯片——天罡，所以对于全球市场而言，这块影响不会太大。

但是由于天罡使用了台积电的7nm制程，所以后续也无法继续生产，不过之前的消息是华为已经大量备货，预计到2021年，华为库存的5G基站芯片基本足够。

光网络：

一直以来，这个领域的射频组件都很依赖美国供应商，但从去年制裁之后，华为已经改为将日本的村田和住友作为其主供应商。

日本的半导体产品多为IDM模式，且这类射频通信产品一般都是使用的较老的成熟工艺，并不依赖先进工艺。 日本在过去30多年里，从半导体设备到原材料上都获得了大量的积累，在成熟工艺上基本做到自给自足，所以“去美”成果显著，光通信方面的供应链基本不受美国影响。

最后

总体来看，由于禁令的触角直指设备以全球采购为主的商业代工厂，特别是先进工艺制程在某些环节无法摆脱对于美国的依赖，所以高度依赖先进工艺的手机相关芯片领域会受到巨大冲击。

由于日本及欧洲在成熟工艺上能做到较高的自主供给，如射频组件，传感器等专用集成电路领域， 通信设备的供货上影响不会太大，所以美帝对于华为的设备业务采用的主要是政治手段，比如禁止在5G网络中使用华为设备。不过这个市场好在还有国内市场的支撑，情况比连芯片供货都被掐掉了的手机业务要好很多。

之前很多人认为手机只是华为的副业，其实不然，去年，消费者业务在华为整体营收中的占比已经超过了50%，一旦禁令不松，肯定会遭受重创。

如8月30日苹果产业链分析师郭明錤所说：“最好情境为华为市占份额降低，最坏情境为华为退出手机市场。”这一切得视制裁的时间决定，不过对于整个产业链而言，肯定是有较强烈的连锁反应的，毕竟华为手机的出货体量巨大，今年二季度已经超过了三星，成为了世界第一，说没有影响，那是不可能的。很多扩产备货的供应商，都需要为这个市场的份额波动买单，势必会加剧行业格局的分化。

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