三星继续稳居全球第一大半导体厂商；中国台湾8月出口订单连续两个月收缩；华为称正在推进5.5G技术 | 新闻速递

ji五分钟了解产业大事

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【台积电高雄厂准备整地今年动土，预计 2024 年量产 7nm / 28nm 工艺】

9 月 19 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电去年 11 月宣布将在高雄设厂，但至今仍未动工，引起外界关注。台积电表示，高雄厂规划不变，预计今年会动土，目前已在准备进行整地工作，谢谢相关政府单位协助。

台积电高雄厂预计 2024 年开始量产，以 7 纳米及 28 纳米制程为主。

2 【三星继续稳居全球第一大半导体厂商，进一步拉大与英特尔差距】

9 月 19 日消息，市场研究公司 Omdia 的新数据显示，三星电子在 2022 年第二季度的半导体销售额再次超过了英特尔，连续第四个季度保持了全球半导体市场的领先地位。然而，由于内存半导体市场正在萎缩，这家韩国半导体巨头可能会在下半年失去其领先优势。

数据显示，今年第二季度全球半导体市场的规模估计为 1581.13 亿美元，比 2022 年第一季度的 1612.4 亿美元减少了 31.11 亿美元。三星电子第二季度的半导体销售额为 203 亿美元，比第一季度（201.55 亿美元）增加 1.45 亿美元。Omdia 将这一增长归功于对服务器半导体的持续需求和系统半导体（非内存）销售的增长。三星电子的市场份额从 12.5% 上升了 0.3 个百分点至 12.8%，与英特尔的领先优势扩大为 3.4 个百分点，上一季度是 1.4 个百分点。

3 【特斯拉：2022 年 8 月中国大陆新增 40 座超级充电站、168 个超级充电桩】

特斯拉中国最新数据显示，2022 年 8 月新增 40 座超级充电站、168 个超级充电桩，已于全国 25 个城市（县）上线。

截至目前，特斯拉在中国大陆建设开放 1300 多座超级充电站、9000 多个超级充电桩，配合 700 多座目的地充电站、1800 多个目的地充电桩，覆盖 380 个以上城市及地区。

4 【因IC需求放缓，中国台湾8月出口订单连续两个月收缩】

路透社经调查发现，随着全球需求降温，中国台湾的出口订单可能在8月份连续第二个月收缩，与7月的下降幅度相近。报道结合13位经济学家的观点预测，中国台湾的8月出口订单将比去年同期下降3.7%，下调了原来下降3.4%的预期。

7月份的出口出现意外下跌，订单较上年同期萎缩1.9%至542.6亿美元，中国台湾当局预测，8月份出口金额将比2021年8月下降0.9%至3.7%。报道指出，通过中国台湾的出口订单可以窥探高科技行业和亚洲出口需求的整体情况，中国台湾领先亚洲实际出口2~3个月。据悉，中国台湾8月份出口的数据将于本周二公布。

5 【华为称正在推进5.5G技术，将涵盖固定和无线领域】

9月19日消息，近日，在华为全联接大会中，华为轮值董事长胡厚昆称，目前华为正在积极与行业伙伴合作，一起推进5.5G技术，这是5G的下一个演进方向，涵盖固定和无线领域。他表示，华为的目标是极大地提升网络容量，确保无处不在的10Gbps/秒的速率。

2020年华为提出了5.5G，是5G能力的持续增强。在5G高速率、低时延、大联接的基础上，新增了上行超宽带、宽带实时交互、融合感知等能力。华为无线CTO童文博士指出为了满足toC新业务和toB行业应用对5G提出的新需求，5G将迈向5.5G持续创新，实现eMBB/URLLC/mMTC等能力不断增强，同时新增感知、无源物联、定位、智能化等革命性能力，构筑“下行10Gbps、上行1Gbps、千亿联接、内生智能”的5.5G网络。

6 【鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证 预计明年量产】

据台媒《经济日报》报道，鸿海旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。

鸿海并预告，相关半导体布局重大突破，将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。据悉，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。

7 【随着劳动力减少 中国正在加速推进机器人技术】

据《华尔街日报》报道 ，从机器人行业贸易组织国际机器人联合会最新数据，2021年对中国的工业机器人出货量同比增长 45% 至超过 243,000 台。

去年，中国占所有重型工业机器人安装量的近一半，巩固了中国作为全球机器人制造商第一大市场的地位。IFR 数据显示，中国安装的新机器人数量几乎是美洲和欧洲工厂的两倍。联合国数据显示，尽管与美国的贸易紧张局势以及西方对过度依赖中国制造产品的担忧日益加剧，但中国仍然是世界制造工厂，占全球制造业的 29%。

据报道，快速的自动化也反映了中国日益认识到，随着劳动力供应的减少和工资的上涨，加快人工智能及机器人发展已是当务之急。

8 【消息称三星系统 LSI 明年将获得更多联华电子 OLED 显示驱动芯片产能】

9 月 19 日消息，据国外媒体报道，据消息人士透露，三星旗下的系统 LSI 业务部门计划明年从联华电子那获得更多 OLED 显示驱动芯片产能，因为其主要客户对该产品的需求很高。

外媒报道称，联华电子有一条 12 英寸晶圆生产线，该生产线生产基于 28nm 制程工艺的芯片。除了 OLED 显示驱动芯片外，联华电子也为三星代工 CMOS 图像传感器。去年 4 月份，外媒报道称，三星和联华电子签署了一项图像传感器的代工协议。

9 【博世推出用于轻型商用车的新型紧凑型电驱动模块】

据外媒报道，博世（Bosch）推出并开始量产用于轻型商用车的新型驱动模块。该模块由电机和集成逆变器组成，其中逆变器控制电机可实现与高压电池的连接。

博世管理委员会成员兼移动出行解决方案业务部门主席Markus Heyn博士表示：“与其前代产品相比，新模块可实现更高的功率和扭矩密度，并且更轻、更紧凑。”

10 【大众：芯片短缺明年不会结束，供应链中断将成“新常态”】

9 月 19 日消息，近年来智能网联汽车快速发展，促使芯片需求量大增，不过由于疫情等因素，芯片供应链屡受冲击，“缺芯”已成为制约汽车产业发展的重要原因之一。

大众汽车董事会采购主管 Murat Aksel 告诉德国《汽车周刊》，大众汽车不再认为芯片短缺会在 2023 年结束，这家德国汽车制造商正在为供应链中断的“新常态”做准备。

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