多方预估封测产能明年继续吃紧；NAND明年Q2回温；半导体获利走扬

今日热点

1. 群联潘健成：NAND明年Q2供不应求

2. 元宇宙存储供不应求，DDR5价格上扬

3. 缺料舒缓，存储供应商爱普明年成长动能强劲

4. 半导体封测2022年产能继续吃紧

5. 野村：半导体产业获利趋势持续走扬

01群联潘健成：NAND明年Q2供不应求

据台媒《工商时报》报道，NAND Flash主控厂群联执行长潘健成预期，最快2022年第二季度NAND Flash可望重新迎来市况回温，群联目前正全力向存储原厂抢货，预期春节后库存缺口将高达220~240亿元左右，希望能补足库存缺口，在2022年迎来车用、电竞、工控需求商机。

NAND Flash市场在2021年下半年因长短料及疫情复苏，市场需求开始走弱，连带牵动价格开始进入修正，但潘健成指出，即便当前NAND Flash市场需求不如上半年市况热络，但存储原厂释出的NAND Flash晶圆数量仍旧没有预期中多，显示NAND Flash原厂对2022年展望依旧相当乐观。

事实上，由于NAND Flash制程提升对成本下降幅度有限，已经告别以往2D世代的每年成本下降45％的荣景，加上国际原物料价格以及无尘室建置等成本，因此NAND Flash原厂为回收成本，开始将研发以及开拓市场资源大力投入高阶市场，以维持毛利率，而空缺出来的市场将由其他模组厂及主控厂拿下。

02元宇宙存储供不应求，DDR5价格上扬

据台媒《经济日报》报道，包括元宇宙在内的高速运算技术让存储跨入DDR5新世代，DDR5模组大缺货价格水涨船高，全球DRAM三大巨头三星、SK海力士、美光也已开始量产DDR5；统一证券金融商品部表示，近期三星、SK海力士股价在外资力挺下表现亮眼，统一亚洲半导体ETN两档股票占比达30%，近期ETN（Exchange-Traded Notes，即交易所交易债券或交易所交易票据，一般为投资银行发行的债券类产品）净值也来到发行后新高。

法人表示，DDR5需要提高的为宽频需求，相较于前几个世代的进化堪比革命性，例如，题材正热的元宇宙需要除了需要VR装置，后端数据中心所需的存储用量也必须大幅提升，在新平台带动下DRAM升级DDR5已是势在必行。三星日前宣布开始量产基于EUV技术，且为目前业界尺寸最小的14纳米DRAM，未来将投入大型服务器、数据中心等市场；SK海力士则将在明年初采用1y纳米及1a纳米生产DDR5。

03缺料舒缓，存储供应商爱普明年成长动能强劲

据台媒《财讯快报》消息，存储与IP供应商爱普对于后续的营运展望提到，受惠于缺料问题逐步舒缓，预计出货将回升，且明年第一季营运看旺，另外，也披露，携手力积电正式跨入半导体制程整合型被动元件（IPD）市场，加上IoT与WoW（Wafer-on-Wafer，一种先进封装技术）持续放量，明年成长动能强劲。

首先就营运展望方面，爱普分析，先前因电子产品或半导体晶片缺料，冲击自家出货的情况，已经自12月起好转，预估包括PSRAM及利基型DRAM出货均会开始逐步回升，而整体明年第一季营运也乐观。

此外，在异质整合的WoW先进封装上，今年下半年已经量产，且DRAM营收达到6亿元，从已接单情况来看，会有10个专案陆续导入量产。

04半导体封测2022年产能继续吃紧

据台媒《科技新报》报道，展望明年半导体封测产业市况，业界预期，产能增加但持续吃紧，封测材料需求续强。不过需观察通货膨胀、供应链供货是否顺畅、长短料对模组影响等因素，以及明年半导体晶圆产能供货状况。

展望明年封测产业趋势，国际半导体产业协会（SEMI）预估，明年全球半导体测试设备市场规模可到80亿美元，较今年成长5%左右。

展望明年封装材料市况，导线架厂长科董事长黄嘉能表示，明年半导体产业景气依旧，将是半导体短缺的一年，也是供应吃紧的一年；利机总经理张宏基预期，打线封装材料拉货强劲，明年封装材料业绩成长可期。

05野村：半导体产业获利趋势持续走扬

据台媒《经济日报》报道，野村证券分析明年半导体表现：产业获利趋势持续走扬，明年首季可望淡季不淡，且随晶圆代工新产能陆续开出后，产业周期将面临高点。

野村分析，受新冠病毒和美中紧张关系两大因素影响，半导体产业供需市况在2021年维持紧俏态势；而与一年前相较，半导体产业出现六项变化，包括库存周转天数增加、疫苗接种率提升、华为与子品牌荣耀分家、美国对中芯国际的制裁对产业带来的影响未进一步恶化、晶圆代工持续提高的资本支出、半导体评价修正。

整体而言，野村看好半导体股可望持续在明年首季走强，其中晶圆代工、智能手机芯片、服务器、PC、高速计算、高速传输、云端以及中国半导体在地化受惠供应链等皆是半导体产业焦点。