英特尔CEO狂呛又抢台积电3奈米外媒：恐与大客户爆冲突

英特尔执行长Pat Gelsinger。(图/达志影像)

英特尔执行长Pat Gelsinger日前指出中国台湾不SAFE，也呼吁美国zf不要补助台积电等外企，却预计本周将来台拜会台积电高层，引发市场热议，TW经济负责人指出，将采取经济泡泡模式，经济部也已经核定，并强调这是企业间的商务行为，不会与对方碰面。对此，外媒报导指出，Pat Gelsinger的目的是与台积电达成3奈米制程供应英特尔CPU与GPU生产协助，但可能与台积电的大客户苹果发生产抢产能的情况。

外媒《wccftech》报导，台湾与马来西亚成为英特尔重新获得大规模半导体生产能力的关键。英特尔打算从台积电采购晶片制造产能，英特尔规划在2022年下半年借由台积电制造晶片生产CPU与GPU。报导引述其他消息指出，英特尔与台积电高层将讨论，确保台积电能稳定供应3奈米制程产能。

台积电总裁魏哲家在10月法说指出，台积电3奈米制程(N3)发展符合进度，于今年下半年开始试产，并预计明年下半年量产，强化版的3奈米制程(N3E)预计在N3量产1年后量产。

魏哲家指出，相较5奈米，3奈米量产第一年会有更多新产品设计定案，由于制程较复杂、加上要采用许多新设备，届时成本一定会高于5奈米制程，预期2023年第一季将明显贡献营收。对此，三星电子则是将在3奈米制程导入环绕闸极（GAA）架构，并在2022年上半年抢先台积电量产，英特尔还没公布3奈米制程细节时程。

Pat Gelsinger上任以来宣布推动IDM 2.0计划，并宣布将原本的10 奈米Enhanced SuperFin正名为Intel 7，原先的7奈米正名为Intel 4，之后分别为Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等。英特尔在8月19日举办「架构日」(Intel Architecture Day 2021)，除了公布代号为Alder Lake、日前已经上市的第12代Intel Core处理器架构、采用Intel 7制程，还透露独显新品牌「Intel Arc」，将采用台积电6奈米制程，资料中心GPU「Ponte Vecchio」Xe Link IO晶片采用台积电7奈米制程，运算晶片则采用台积电5 奈米制程，基底晶片Rambo Cache使用Intel 7 制程。

报导指出，英特尔打算将明后年的晶片块（tiles）订单扩大给台积电生产，明年底更是委由台积电3奈米制程生产GPU晶片块，并采用先进封装整合自行生产的运算晶片块（compute tile），于2023年推出代号为Meteor Lake的最强CPU。

由于台积电一直以来都以大客户苹果的产能优先为政策，英特尔若想要取得台积电3奈米产能，预料将与苹果竞争。预估台积电3奈米制程一开始月产能不达4万片，但在询问客户甚至较5奈米制程翻倍的情况下，台积电3奈米制程流片数量也翻倍成长，甚至台积电将在2奈米制程导入GAA技术，Pat Gelsinger甚至有机会讨论2奈米制程的产能。