调涨20-30%！封测龙头日月光发布涨价通知 相关概念股有望受益

继半导体前段晶圆代工产能供不应求后，近日，后段封测产能同样出现严重短缺情况。

9月以来，由于打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30%。

11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10%，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

什么原因导致封装产能供不应求涨价？

由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表芯片出货数量创下新高。对于产能供不应求涨价的原因，业内人士分析有以下四大原因：

1、原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产。

2、新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货，OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量。

3、车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底，所以车用芯片急单大举释出。

4、销售火热的5G智能型手机芯片含量与4G手机相较增加将近五成，需要更多的封装产能支援。

同时，日月光COO吴玉田表示，半导体供应链从载板，导线架等材料，目前需求都很满载。封装与测试生产线也都“很满、很紧”，而且需求还一直在涌入，即使想扩充产能，也要整体跟着扩产，预期供不应求的现状，至少会延续到明年第二季度末。

业内人士分析，封装产能明年上半年全面吃紧，价格调涨势不可挡，由于5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。国内相关概念股也会受益。

从拓墣产业研究院发布的最新2020年第三季度十大封测厂商营收排名来看，其中台湾地区的日月光以15.20亿美元的营收排名第一，美国安靠则是紧随其后排名第二，年增率高达24.9%。来自中国大陆的江苏长电科技（600584）、通富微电（002156）、天水华天分别排在3、6、7名。

整体来看，当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力越来越强，市场占有率表现也算不错，相关企业市场规模不断提升。投资者可以积极关注国内的半导体封测龙头的投资机会。