联发科Helio x20 10月迎战高通骁龙820

今年下半年智慧手机市场旺季不旺，手机晶片厂的新产品仍旧紧锣密鼓准备中，由于高通和联发科（2454）主打的最高阶处理器，分别由三星和台积电代工，双方胜负可望于10月底明朗化，更代表下游供应链明年第1季动能的强弱。

第3季智慧手机市况平平，但受惠于手机客户端新机效应，加上新兴国家需求略见起色，因此本季仍是手机晶片厂联发科今年业绩最好的一季。

相较之下，高通受困于大客户三星转用自家晶片，今年度主打的最高阶晶片骁龙810又传出过热问题，影响终端客户销售情况，且在中国大陆收取权利金进度不若预期顺利，今年营运逐季下滑，本季营运依旧保守。

虽然下半年市况平平，不过，两大手机晶片仍积极准备新品在客户端的PK赛，目前主要是高通改由三星以14奈米制程生产、为明年主力产品的最高阶处理器骁龙820，对上联发科仍由台积电以20奈米制程打造的最高阶晶片“Helio x20”。

其中，高通的骁龙820为解决今年度主打的骁龙810过热问题，已扬弃直接采用ARM架构和八核心设计，改为自家的客制化Kyro CPU，且为四核心设计，宣告退出多核心竞赛，运算速率最高仍可达2.2 GHz。

联发科的“Helio x20”是首款丛集设计，效能设计分别为2.5Ghz、2.0Ghz及1.4Ghz，希望能在效能和省电中寻求最佳值。

目前包括华硕、小米等均已传出将采用高通的骁龙820处理器，而宏达电、OPPO、Vivo、魅族等亦可能针对“Helio x20”开案。手机晶片供应链指出，因客户端设计认证仍在持续进行中，双方在客户端的开案PK赛结果可望于10月底揭晓。

（来源：经济日报）

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