自从台积电将芯片的设计、制造分开之后，全球的芯片代工业就此繁荣起来。
不仅如此，甚至可以说台积电带动了全球整个芯片产业的发展，因为它让更多的企业，可以参与到芯片行业中。
以前大家都要搞IDM模式，没几家可以玩下去，投入太大，周期太长，资金太多。
但有了芯片代工之后，一些企业只要设计芯片即可，就可以共享台积电最先进的芯片制造技术，门槛降低了太多。
但也因为台积电的崛起，让全球的芯片制造发生了巨大的变化，比如美国只想设计，不想制造，觉得制造利益不高，投入大，没兴趣，所以其制造产能，从曾经的近40%，降至如今的10%，空心化严重，高度依赖亚洲的芯片制造，产能空缺太多。
而中国台湾，中国大陆则一直在努力的发展芯片制造业，而本土又没有这么多的芯片需要制造，所以一直需要全球接单，因为产能在满足了本土企业的需求后，还有很大的剩余。
近日，有机构统计了一下全球芯片代工产业，具体数据如上图所示：中国台湾占到全球的23%，再是中国大陆占到21%，再是韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8%，其它地区6%。
可见，目前中国在全球芯片代工领域，是真正领先的，占到了44%的水平，接近全球一半了。
另外，机构也统计了当前各大国家和地区本土的实际晶圆需求，认为美国实际是高达57%的，但只有10%的产能，所以47%是要靠国外企业提供代工服务的。
台湾省产能23%，但实际需求只有4%，所以也就是19%是要对外提供服务的。
而中国大陆产能占21%，但实际需求只有5%，所其中有16%是剩余出来，要对外提供服务的。
另外数据还显示，中国大陆这21%的产能中，至少有10%是直接提供给美国企业的，其中像台湾省的23%的产能中，至少有19%虽直接提供给美国的。
从这些数据可以看出来，目前美国芯片产业空心化有我严重，至少有一半以上的芯片，要靠中国企业来提供代工业务。
目前美国自己也在大规模扩建芯片产能，如果美国扩产高，那么接下来也会对全球的芯片代工市场，形成较大的影响，具体影响有多大，就要用时间来证明了。
