中国大陆升至最大市场,阿斯麦宣布在华升级维修中心

2025年03月07日19:10:22 财经 7867

【文/观察者网 阮佳琪】

本周三(3月5日),半导体设备巨头阿斯麦(asml)发布2024年度报告。港媒《南华早报》注意到,报告显示,尽管面临美国不断施压,这家荷兰企业仍计划于2025年在中国首都北京建立一个“新的回收与维修中心”。

报告中写道,阿斯麦将“进一步投资于全球翻新能力”,使其与公司发展同步。新设施的建立,标志着该公司“在再利用制造领域又迈出重要一步”。港媒指出,年度报告所披露的这项建设计划,是报告内文有关零部件和工具“循环经济”部分中唯一的重大项目。

3月6日,阿斯麦对观察者网回应其将要在北京新建维修中心的报道称,“不是新建,我们今年会在原有基础上进行升级、扩建。”

目前,阿斯麦在亚洲(韩国、中国台湾和中国大陆)、美国(威尔顿、圣地亚哥、华盛顿州温哥华)和欧盟(费尔德霍芬)都设有维修中心。另据台媒《经济日报》7日报道披露,阿斯麦于2023年左右在北京租用场地建立了小型维修部门。此次计划在北京新建一栋大楼作为维修中心,原有设施和人员将在大楼建成后搬入。

台媒分析称,美国一直阻止阿斯麦向中国出售最新设备,阿斯麦或考虑通过扩大维修业务以稳固中国市场。最新年报显示,中国大陆2024年首次成为该公司的最大市场。

值得一提的是,去年4月,美国拜登政府加强对华技术“围堵”,曾胁迫荷兰政府阻止阿斯麦为中国客户在现行禁令生效前购买的“受限”设备提供维修等售后服务。阿斯麦时任首席执行官彼得·温宁克表态称,“没有理由不为已出售给中国客户的设备提供服务”。

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荷兰维尔德霍芬的阿斯麦公司总部。视觉中国

根据年报内容,2024年阿斯麦实现净销售额282.63亿欧元,同比增长2.55%,创下历史新高。净利润为75.71亿欧元,较2023年降低了3.4%。去年,中国大陆首次取代中国台湾,成为阿斯麦第一大市场,销售额达到101.95亿欧元,占其全球总营收的约36.1%。

同时,中国大陆的采购额占阿斯麦系统设备销售收入的41%,超过了其第二大和第三大客户美国与韩国的总和。

2023年,台湾地区是阿斯麦最大市场(约81亿欧元),中国大陆取代韩国上升为第二大市场(约73亿欧元),占其光刻系统销售额的29%,高于前一年的14%。

报告解释称,中国大陆市场的强劲表现“得益于前几年在光刻系统销售方面积压的大量订单”,预计在积压订单完成后,“对华销售水平将转向更正常水平”。

此外,报告还提到,“由于人工智能相关的内存需求推动了技术转型”,阿斯麦去年的内存芯片设备业绩出色。其补充称,在扩大产能以满足全球需求的支持下,中国市场实现了最大的绝对地域销售增长。

不过,报告也指出,出口管制正成为影响半导体产业增长的关键挑战。阿斯麦预计,受到日益复杂的限制和可能采取措施的影响,2025年中国大陆市场所占份额预计将大幅下降至20%左右。


考虑到人工智能热潮正推动euv光刻系统的市场需求,阿斯麦预测其2025年公司整体销售额将增长为300至350亿欧元,高于2024年的283亿欧元。

针对半导体设备巨头阿斯麦对华出口问题,当地时间1月24日,荷兰首相斯霍夫曾表示,中国是荷兰“极其重要”的贸易伙伴,荷兰并不认为特朗普上台后会改变半导体设备出口政策,但荷兰会自行决定出口政策。

在与中方举行会晤后,斯霍夫对记者表示,海牙会晤基本顺利,双方进行了“重要会谈”,“中国是一个极其重要的贸易伙伴,对荷兰来说尤其如此。这意味着在所有的会晤中,你都必须考虑到这一点。”

斯霍夫称,荷兰政府预计美国总统特朗普在半导体设备出口政策方面不会有变动,荷兰会自行决定本国的出口政策,但两国仍然是关系密切的盟友。

他强调“必须观望美国政府的后续动作”,并补充称荷兰政府已与特朗普政府官员进行了“各个层面”的接触。

阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼(christophe fouquet)2月接受美媒采访时也表示,尽管一些科技公司获得尖端芯片和半导体制造设备的途径受限,但它们仍在不断寻求突破的可能,年初爆火全球的中国人工智能deepseek的成功便是有力例证。

他同时警告道,尽管他认同有时出于国家安全的考虑,出口管制在一定程度上有所必要,但限制手段不应被用作遏制竞争的工具。

谈到西方的出口限制时,他说,“我们需要确定的是,这些措施是否出于正当目的。有时我听说,经济事关国家安全,但这可能又是混淆界限的地方。”

傅恪礼曾直言不讳地指出,美国对华施压与所谓的“国家安全”关系不大,只是美国用来限制中国发展的借口。他当时表示:“考虑到地缘政治格局,我认为很明显,美国将继续向盟友施加压力,要求他们(对华)施加更多限制。问题是,对荷兰来说,什么是正确的?对欧洲来说,什么是正确的?”

对于美国特朗普政府计划制定更严格的半导体限制措施,并迫使关键盟友加大对中国芯片行业的限制,2月25日,中国外交部发言人林剑在例行记者会上回应表示,中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业。这种行径阻碍全球半导体产业发展,最终将反噬自身,损人害己。

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