聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，并认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。
聚酰亚胺在电子领域的应用主要包括晶圆载体和导轨、测试支架、芯片托盘、硬盘驱动器组件、电连接器、线圈骨架、电线绝缘体以及电子市场的数字复印机和打印机组件。PI薄膜在宽温度范围（-269°C至400°C）内具有优异的物理、电气和机械性能，为塑料薄膜开辟了新的设计和应用领域。由于耐高温和良好的尺寸稳定性，PI 薄膜非常适合用于绝缘电路板、高温粉末涂料和变压器制造。
聚酰亚胺薄膜因其高热稳定性、韧性和柔韧性而被广泛用作柔性太阳能电池的介电基板。由于其高热稳定性，PI 薄膜用于生产具有最高效率和产量的太阳能电池，并用作薄膜 a-Si 和 CIGS 光伏应用中的基板。
热固性聚酰亚胺管和涂层线是一种用途广泛的产品，在高性能医疗设备中具有广泛的用途。典型的医疗应用包括心血管导管、取回设备、推环、标记带、血管成形术、支架输送设备、神经设备、电绝缘体应用和药物输送系统。
聚酰亚胺为医用管材带来以下好处：柔韧性、高抗拉强度、生物相容性、低摩擦、透明性、严格的公差、薄壁、光滑的表面、可推动性和柱强度。聚酰亚胺符合 USP VI 类标准，符合 ISO 10993 对 III 类设备的生物相容性要求。聚酰亚胺可通过伽马射线、环氧乙烷和电子束灭菌方法进行灭菌。
