全球半导体进入下行周期，“芯荒”变“芯慌”，但走势各有不同。随着光刻机龙头阿斯麦和台积电股价分别在去年11月和今年1月触顶进入下行趋势，或许暗示着全球半导体的高光时刻正在过去。叠加受全球高通胀导致的需求收缩，以及过去两年投资的新产能逐步释放的影响，过去两年困扰全球科技行业的缺芯问题正逐步得到缓解。而在下游市场需求分化、消费电子终端需求疲软、产业链大幅砍单的消息屡屡传出的背景下，以消费类芯片为代表，行业存货水平正逐步上升，当前半导体行业景气正进入下行周期。
手机/PC是半导体的中流砥柱，据IC Insights预测，2022年全球半导体IC市场规模约5651亿美元，其中通信(含手机)是第一大下游应用，占比35%，PC占30%，位居第二，消费电子占11%。汽车及工业领域分别占比8%、7%。目前对半导体需求保持增长主要集中在汽车电动化、智能化以及工业4.0等领域。
随着过去两年扩产的芯片产能逐步投产，“芯荒”变“芯慌”，当前芯片库存处于新一轮的过剩周期，过去的9月份申万半导体指数累计下跌12.33%。当然，并非A股“风景独崩”——再看美股，费城半导体作为全球半导体行业风向标，近期同样跌幅巨大，9月累计跌幅近14%，年初以来累计下跌超40%。
尽管半导体指数出现较大的下跌，但各细分领域走势完全不同。在申万半导体三级7个细分领域中，分立器件即功率半导体跌幅最大，9月跌幅近20%；集成电路封测下跌16%；模拟芯片设计下跌近14%；数字芯片设计近12%，半导体材料下跌8%，半导体设备下跌1%。
从半导体各细分角度来看，半导体设备和半导体材料尽管下跌，但显然其景气度明显更高。特别是半导体设备只是小幅的下跌1%。
半导体设备国产化初见成效，国产替代加速推进。2018年中美贸易战以来，美国不断对中国高科技产业进行打压，限制中国高科技产的发展。面对种种困境，不仅没有限制住中国核心技术的发展，特别在政策不断向在“卡脖子”“补短板”等核心领域倾斜的支持下，中国核心科技领域已经取得了初见成效。以半导体设备为例，经过多年的举国之力发展，在半导体设备领域国产比例上升至近36%，国产替代已取得了初步成效。
从年度数据来看，2021年设备国产率达27.4%，较2020年16.8%有明显提升。2022年1-8月合计开标666台工艺设备,源自中国大陆厂家制造的设备共计239台，占比达35.9%。分设备看，2022年1-8月国产率较高的环节主要为干法去胶设备（国产率80.6%）、刻蚀设备（58.9%）、清洗设备（53.7%）、抛光设备（42.9%）、涂胶显影设备（38.9%）。
今年以来，美国已经多次对我国半导体进行针对性制裁：美国芯片法案限制国际晶圆厂在大陆建厂、限制美国设备厂商向大陆出售14nm及以下制程的设备、限制EDA、GPU等向大陆出口等等。半导体板块对事件催化的敏感度高，制裁加强国产替代逻辑，国产替代加速推进。
半导体设备高景气持续，有望穿越此轮下行周期。相关数据显示，目前中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。随着新能源汽车及风光储、工业机器人、自动化等行业的高速发展，当前晶圆产产能难以满足未来增长的需求。
根据集微咨询预计，中国大陆未来5年（2022年-2026年）还将新增25座 12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。
中信证券也表示，中国大陆晶圆厂现有计划未来新增产能235万片/月（等效12英寸），总投资额超过1500亿美元，对应平均每1万片/月 产能投资额约6.5亿美元。
值得注意的是，2021年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过85%，而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元，较2020年增长42.24%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。
因此，在中国大陆大规模的扩展晶圆制造厂的背景下，半导体设备的高景气度将持续，在国产半导体设备公司将显著受益，有望穿越此轮全球半导体的下行周期。
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