arm新一代处理器架构发布，看起来发热量还是会很高？

arm发布了新的x3大核，当然这个看起来是让手机处理器性能有明显的提升。

这个大核会出现在新的骁龙处理器上，也就是年底前发布的骁龙8第二代处理器上。x3大核看起来这次是3.3ghz的频率，比之前的高一些，1兆的二级缓存，并且有8兆的三级缓存，理论上性能提升最多25%。a715看起来有进步？同等性能比之前高20%。已经理论上是x1大核的水平了，按照这个思路看，这一代的骁龙8第二代功耗不会很低，因为x1大核的发热量很多人都经历过了。a510没有名称的变化，但能效比提升了5%。这个也是处理器工艺进步带来的，这个处理器大概还是要使用4纳米的制程，毕竟现在三纳米制程是遇到了一些问题。现在骁龙处理器都是说新一代比上一代发热低，但实际使用体验看，真的不是说的那样，所以骁龙8第二代，大概率还是发热很严重的处理器。