提到光刻机，大家的印象中我们的差距还很大。但光刻机其实有前道和后道之分，芯片制造用的是前道光刻机，芯片封装用的是后道光刻机，我们的差距主要在前道。
后道光刻机上我们的上海微电子已是全球领先水平，但前道光刻机主要被ASML、尼康和佳能三家垄断，尤其是ASML还垄断了高端EUV光刻机，如今又开始逆势而行！
实力到底有多强
光刻机按光源来分类，主要分EUV、DUV、UV三类，相对应的基本上就是高端、中端、低端。EUV可用于7-3nm制程，DUV可用于7-180nm，UV是用于180 nm以上了。
DUV光刻机又分为ArFi、ArF、KrF三类，UV光刻机包括i-Line、h-Line、g-Line等。
从2021年底全球半导体前道光刻机销售情况就能够看出，ASML在全球光刻机领域的实力有多强。我们的上海微电子因为前道才到90nm，并不全球销售，暂时不统计。
从统计数据来看，ASML可谓是一骑绝尘，不愧是光刻机霸主。去年光刻机全球共出货478台，ASML一家就出货309台，占比达到了65%，而尼康为6%，佳能29%。
更厉害的是，ASML占据了高端EUV的100%市场，中端DUV也是大部分市场，其中ArFi占比为96%，ArF占比88%。尼康和佳能出货中端也不多，主要集中在低端。
由此可以看出，ASML基本上垄断了中高端光刻机市场，所以近年来才会备受关注。
目标竟然这么高
近两年多的全球缺芯问题，让各大晶圆厂产能即使满载，也无法满足需求，于是纷纷开始投资扩产。加上美芯片禁令的影响，各地纷纷开始建厂以提升本土芯片制造。
据相关机构的数据显示，2022-2025年间，全球将兴建41座晶圆厂。这么多的晶圆厂必然会带来更大的设备需求，尤其是光刻机，芯片制造过程中必不可少、最为重要。
于是，ASML作为全球光刻机市场最大供应商，表示会逐年提高产能，以满足需求。
ASML在今年第一季度财报会上披露了光刻机扩产计划，表示将于2025年实现年出货90个EUV和600个DUV。然而，今年以来芯片形势开始下行，从缺芯向过剩转变。
受这个形势影响，近段时间十大半导体制造商纷纷下调今年或明年的资本支出，共计达到186亿美元。连ASML的最大客户台积电也不例外，还表示将关闭4台EUV。
于是，近日的第三季度财报会上，ASML表示这个光刻机扩产计划暂时还不能确定。
背后早已有盘算
没想到没过多长时间，ASML在近日召开的投资者日会上，再次宣布了产能提升计划，预计2025-2026年实现年产能90个EUV和600个DUV，比之前加了个2026年。
这意思基本就是可以延期一年实现这个目标，看来ASML还是受到形势下行的影响。
这次会上，还明确了NA EUV的产能计划，预计2027-2028年实现年出货20个。目标定的确实不小， 2021年全球各种光刻机总量才478台，几年时间ASML能实现吗？
ASML之所以会制定这样的目标，首先是为了赢得投资者的青睐，获得更大的投资。其次是看好未来的增长趋势，ASML认为目前下行趋势是暂时的，长期需求依然看好。
更为重要的是，ASML非常看好大陆市场的增长，未来几年依然会强劲增长。据SEMI统计，大陆建高晶圆厂的速度全球第一，预计2024年前将建设31座成熟晶圆厂。
这将会带来相当大的DUV光刻机需求，这恐怕才是ASML扩产DUV的重要原因之一。
前段时间，尼康宣布在2026年前光刻机出货量提升3倍以上，佳能投资500亿日元新建光刻机厂。未来这两家都想扩大大陆的市场份额，ASML又怎么会无动于衷呢。
正是因为ASML早就在大陆进行了布局，所以才会逆势而行，并且底气十足！不过，这也被外媒认为，ASML是下定决心不顾阻挠坚持出货DUV了，因此说挑战开始！
