事实上，10年前的手机市场，要比大家想象的更有意思，除了在手机得到外观设计上有各自的看法之外，大家还会选择各种各样的系统。比如Windows Phone、旗鱼OS、YunOS等等，甚至在芯片的选择上，比单纯的外观设计更有意思。
在那个时候，除了高通之外，大家还可以选择三星、德州仪器、英伟达、联芯科技等等，不像现在，只能在高通和联发科之间徘徊。不过从现在的结果也能看到，这些大家比较陌生的芯片，被淘汰也是有原因的。
至少在现在来看，能在这么多竞争对手中脱颖而出，并且做到了业界顶端，高通和联发科确实值得夸赞。甚至随着联发科的强势崛起，现在两个厂商早已不像从前，现在已经隐隐有种一争高下的感觉。
高通就已明确表示，会在11月15日至17日举办高通骁龙技术峰会，其最新最强的骁龙8 Gen2将在该时段发布，同时也有爆料称，联发科的新款旗舰芯片天玑9200，也将在11月左右发布。
高通骁龙8 Gen2的超大核主频达到了3.36GHz，将拥有20%左右的性能提升，并且能效也做的很不错。具体到跑分来看，单核成绩为1524、多核成绩为4597，不过这个是三星S23跑出来的成绩，数值可能会偏保守派，实际或将能达到20%左右的提升。
而在GPU上，这次的高通则直接开大招，这颗芯片的Adreno 740 GPU的极限性能将超越A16，能带来更强的游戏表现。不过理论终归是理论，具体咱还得上真机才能知道答案，当然，首发机型大概率又是小米了，虽然也很有可能让moto插一脚。
联发科这边也相当强势，天玑9200也会讲超大核升级为ARM Cortex-X3超大核，GPU则是ARM最新的G715，整体提升也相当给力。从爆料的安兔兔跑分来看，它在常温环境下能达到126万多的成绩，首发机型将会是vivo X90系列等。
而两款芯片都将使用台积电的4nm制程工艺，尤其是高通吃过一次三星工艺的坑之后，今年的最新旗舰，两家都相当强势，势必要在高端市场争个高低。
不知道你选择的手机，是高通芯，还是联发科芯呢？
