联发科几年来产品力表现极佳，尤其是此前高通发布的骁龙888与骁龙8 Gen 1芯片由三星代工后，产生严重的发热问题；联发科趁势崛起，推出全新一代天玑8100芯片和天玑9000芯片，广受消费者好评。今年第二季度vivo发布的高端旗舰机vivo X80系列采用一机双芯的销售策略，消费者可进行把不同芯片的选择。
联发科或将趁热打铁，继续推出天玑9000迭代芯片来稳固市场份额。今日数码博主@数码闲聊站带来了天玑9000迭代芯片的最新消息。博主表示天玑9000迭代芯片相较于天玑9000提升了很多，出货时间也提前了不少，预计年底就能见到首款搭载天玑9000迭代芯片的数码产品。
博主表示“目前工程机跑分小胜骁龙8 Gen 2”，据数码博主小伊评科技报道骁龙8 Gen 2基于Geek和GBK跑分系统的单核跑分1450，多核跑分5250，对比之下天玑9000的迭代芯片跑分会更高。基于多款搭载骁龙8 Gen 2芯片的数码产品，如小米13系列、vivo X90系列等产品会在年底发布，这一次高通和联发科又站在了同一跑道，进行一场出货关口的旗舰芯对决。
骁龙8 Gen 1芯片基本架构为CPU：CPU 1×Cortex X3、2×A720 、2×A710 、3×A510；GPU：Adreno 740；增加的这颗大核心使芯片多核性能提升明显；骁龙8 Gen 2作为迭代新产品，预计CPU采用ARM的Cortex-X3超大核，达到最高频率3.5GHz。
