众所周知，三星一直表示要在2022年上半年，正式实现3nm芯片的量产，并且还要采用GAAFET新一代工艺，想借此来打败台积电。
因为台积电在3nm时，还采用技术老迈的FinFET晶体管技术，同时台积电的3nm，预计要到2022年年底，甚至2023年上半年才量产。
而赶在上半年的最后一天，也就是6月30日，三星正式官宣，基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。
与之前三星拿自己家的7nm芯片来对比不同，这次三星直接对标上一代的5nm了，三星表示，相比于三星5nm芯片，优化的3nm工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16%。
这意味着，三星成为全球首个量产3nm芯片的厂商，真正实现了对台积电的赶超。
三星为何对率先实现3nm的量产，这么积极？原因是在晶圆代工上，三星已经退无可退了，再不努力一把，很可能就再也不是台积电的对手了。
由于5nm、4nm工艺良率低的原因，连高通、nvidia都想要抛弃三星了。而在2022年一季度，三星也是晶圆代工企业top10中，唯一营收下滑的企业，下滑了5.8%。
想当年三星率先量产14nm的FinFET时，多风光，还抢到了苹果的订单，但如今每况愈下，所以三星不得不博一把，希望像14nm时的FinFET技术，让三星能够从台积电手中抢食。
那么这次三星能够成功么？谁也不知道，要看三星具体的3nm表现如何了。
虽然从性能提升23%，功耗降低45%，芯片面积降低16%来看，表现确实很强。但最终不看数据，还要看“疗效”，要看实测。并且还要看良率，如果三星的良率低，那么客户们也未必会选择三星。
按照媒体的说法，目前已有客户向三星订购3nnm晶圆代工，第一个客户是中国大陆的厂商上海磐矽半导体技术有限公司，接下来高通等，也会视具体情况下订单。
