AMD Ryzen 7 5800X3D是全球首款3D V-Cache CPU芯片，经过脱胶处理后，其散热效果比原来的设备更好。Twitter用户Madness7771发布了一张脱模的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。这是我们第一次看到其封装下的芯片。
正如预期的那样，5800X3D采用了一个CCD和一个IOD，周围有大量的电容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一样，5800X3D采用焊接设计，采用液态金属TIM（热界面材料）和镀金焊料，用于在IHS（集成散热器）和小芯片之间更有效地传递热量。
CPU上不需要与IHS接触的部分都有硅保护，包括第二个CCD的焊点，虽然没有物理存在，但已经用硅封住了。不管是哪种CPU，脱胶过程都是一个艰难的过程，而在插板外围增加的各种电容使操作更加困难。但手艺精湛的高玩在整个过程中没有让一个电容被损坏。
另外一个难点是AMDRyzen 7 5800X3D在3D封装的CCD上有一层L3 SRAM缓存，这个薄层是非常脆弱的，此外，AMD不得不调低主CCD本身的时钟频率和电压，以避免损坏V-Cache。这就是为什么超频不被"官方"允许，尽管许多人找到了绕过它的方法，但即使在对芯片进行热约束后，V-Cache仍然产生高温。
Madness7771报告说，他以前在AMD Ryzen 7 5800X3D上量到90C的温度，但现在不再是这种情况了。他没有提供关于芯片使用的冷却的任何细节，或者他是否把脱胶后的芯片直接放在散热器下。第二个过程有点危险，因为施加更多的压力会导致芯片的物理损坏，或者没有足够的压力会在接风处产生气穴，反而降低了散热效率。
