自从去年天玑1000+处理器取得成功之后，联发科从此“咸鱼翻身”，在智能手机市场夺回了属于自己的一席之地。今年联发科又接连发布了天玑1200、天玑1100两款中高端芯片，并且在realme真我、redmi红米的部分新机种得到应用，收获了不少用户好评。接下来另一款面向中端市场的天玑900处理器也被曝光。
据悉这颗天玑900处理器仍然采用台积电6nm工艺，具体代号为MT6877。拥有四颗A78大核，四颗A55高效核心，并支持5G网络功能。虽然详细的参数尚未公布，但这枚芯片的工程机安兔兔V9版本跑分达到了48万分，未来的零售机型还有望得到进一步的优化。作为对比，刚刚上市的高通骁龙780G处理器跑分为54万，二者的差距并不算大。
由于天玑900处理器采用了6nm工艺，因此在功耗表现上应该会比较令人满意，配合大容量电池可以实现更长的续航时间。再加上使用了A78大核，运行王者、吃鸡等主流手游应该没有太大问题。
据传首款采用这枚芯片的机型将来自OPPO，此前曾有网友曝光一款OPPO新机疑似将搭载这颗天玑900处理器，并配备6.43英寸的OLED屏幕，支持90Hz刷新率，配备6400万后置三摄，以及3200万前置单摄。内置4400mAh电池，并支持65W闪充，价格在2500元左右。
不过从参数上来看，天玑900应该是上代天玑820的继任者。而且目前搭载性能更强的天玑1100处理器的realme真我Q3 Pro价格已经低至1599元，因此未来天玑900机型的价格应该会控制在1500元以内，并有望在今年下半年的千元智能手机中得到普及。虽然联发科天玑900的正式发布时间还没有确定，但应该不会让大家等太久！
