台湾tsmc台积电，在芯片封装技术上胜过三星。台湾半导体巨头在日本筑波建立了一个积体电路研发中心，用于硅堆叠和先进封装，全球最大的内存芯片制造商三星电子公司，会加快对包括芯片封装在内前沿技术的投资