横扫千军！台积电1nm芯片狂突破，极关键2D材料被发现。电晶体闸极微缩加速，结合半金属铋Bi。美国亚利桑那3nm厂带动，或在日本兴建新6/7nm晶圆第二厂。麻省理工与台湾大学联手，猛推动研究重点。