英伟达宣布新一代AI芯片Rubin将于明年下半年问世

在北京时间今天陵城召开的英伟达gtc 2025大会上，ceo黄仁勋发布了blackwell ultra nvl72平台，并宣布新一代ai芯片rubin将于2026年下半年推出。

blackwell ultra nvl72平台将于2025年下半年上市，具备两倍的带宽和1.5倍更快的内存，旨在满足ai推理需求的增长。该平台由72个blackwell ultra gpu和36个grace cpu组成，能够显著提升ai模型的训练和推理效率。

同时，黄仁勋还公布了下一代ai芯片rubin的进展。rubin架构以著名天文学家薇拉・鲁宾命名，预计将于2026年下半年推出，性能是hopper的900倍。rubin ultra nvl576则计划在2027年下半年推出，进一步扩展ai计算能力。

黄仁勋在演讲中强调，ai技术正在经历快速变革，推理和代理式ai对计算性能的需求不断增加。英伟达将继续致力于提供高性能的硬件和软件解决方案，以应对未来的ai挑战。