从S25到 Z Flip FE：三星 3nm 芯片 Exynos 2500 的“降级之路”

it之家 3 月 18 日消息，韩媒 the bell 今天（3 月 18 日）发布博文，报道称三星首款 3nm 芯片 exynos 2500 芯片因良率低下和性能缺陷陷入危机。

消息称三星 exynos 2500 芯片最初计划装备在 galaxy s25 系列手机中，但因良率与性能问题，被迫放弃旗舰机型计划。

后续消息称该芯片将装备在 galaxy z flip7 折叠手机中，不过最新消息称该计划也面临搁浅风险，转而继续转向中端机型 galaxy z flip fe，但三星 ds 部门尚未完成最终决策。

三星智能手机部门对 exynos 2500 的性能信心不足。ds 部门已启动 exynos 2500 小规模量产，但 mx 部门内部意见分歧，最终能否落地仍存悬念。

it之家注：三星的折叠手机均采用高通芯片，三星 mx 部门担忧 galaxy z flip7 切换到 exynos 2500 芯片后，可能会影响最终销量。

galaxy z flip fe 预计于 z flip 7 发布数月后上市，三星仍有时间评估 exynos 2500 的可行性，但最终决策仍悬而未决。