韩媒：英伟达疑煽动三星、SK海力士竞争，以压低HBM价格

据韩国媒体businesskorea近日报道，在人工智能芯片对于高带宽内存hbm需求的推动下，自2023年以来，第三代的hbm3的报价已经上涨超过5倍。这对于英伟达等ai芯片大厂来说，所需的关键hbm价格大涨，势必会影响其ai芯片的成本。

在此背景下，市场传闻称，英伟达似乎故意煽动三星电子、sk海力士彼此竞争，以便势压低hbm的价格。4月25日，sk集团董事长崔泰源（chey tae-won）匆匆前往硅谷与英伟达ceo黄仁勋（jensen huang）会面，似乎跟这些策略有关。

虽然过去一个多月来，英伟达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆叠的hbm3e，却迟未下单采购。市场解读，这是一种策略，目标是激励三星与sk海力士进行价格竞争。

在最新的一季度财报会议上，三星表示，将继续增加hbm供应，以满足对生成人工智能不断增长的需求。本月，三星已经开始量产8层堆叠的hbm3e ，并计划在第二季度量产12层堆叠的hbm3e产品。

sk海力士社长郭鲁正（kwak noh-jung）也在一季度财报会议上表示，2025年的ai芯片组用的hbm几乎全数售罄，2024年的供应也已全部订光。他说，12层堆叠的hbm3e将在今年5月送样，预计第三季开始量产。sk海力士正在与一些客户就hbm的长期合同进行谈判。

编辑：芯智讯-浪客剑