据悉,高通的骁龙8 gen4芯片将首次采用台积电的3nm工艺技术,这标志着安卓智能手机正式跨入3nm技术时代。此前,苹果公司已经率先采用了3nm工艺,其首款3nm芯片a17 pro搭载在iphone 15 pro和iphone 15 pro max上。 台积电为3nm工艺技术规划了五种不同的版本,包括n3b、n3e、n3p、n3s和n3x。其中,n3b是台积电首个3nm工艺节点,而a17 pro正是使用了这一工艺。
高通计划在其骁龙8 gen4芯片中使用台积电的第二代3nm工艺n3e,这一工艺是n3b的改进版,相较于n3b,它在功耗表现上更优,同时拥有更高的良品率和更低的生产成本。 此外,高通骁龙8 gen4将采用自研的nuvia架构,不再依赖arm的公版架构,这将是高通5g soc历史上的一个重要转变。据数码闲聊站的消息称,虽然骁龙8 gen4的性能非常出色,但由于其频率设置较高,功耗表现并不理想。预计在量产时,其频率可能会有所降低。
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