台积电发布：革命性晶圆级3D集成技术！

台积电在其北美技术研讨会上推出了一项新技术，将晶圆处理器的制造带入了第三维度。这一技术名为CoW-SoW，该平台将晶圆级设计与3D集成相结合。CoW-SoW基于台积电于2020年推出的InFO_SoW晶圆上系统集成技术，该技术已被广泛应用于晶圆级逻辑处理器的制造，特斯拉的Dojo超级计算机便是其生产的案例。

在即将推出的CoW-SoW平台中，台积电将其两种封装方法——InFO_SoW和系统集成芯片(SoIC)——融合到晶圆系统平台中。通过使用芯片芯片(CoW)技术，该方法可以直接将内存或逻辑堆叠在芯片系统上。预计新的CoW-SoW技术将于2027年投入大规模生产，但实际产品的上市时间仍需观察。

台积电业务发展副总裁Kevin Zhang表示：“未来，利用晶圆级集成将使客户能够在一起集成更多的逻辑和内存。我们已经与客户合作生产了一些产品，因此我们认为通过利用先进的晶圆级集成技术，我们可以为客户提供一个非常重要的途径，使他们能够继续扩展其能力，为其人工智能集群或超级计算机提供更多计算，更节能的计算。”

当前，台积电的CoW-SoW专注于将晶圆级处理器与HBM4内存集成。这些下一代内存堆栈将采用2048位接口，这将使HBM4直接集成在逻辑芯片上成为可能。同时，在晶圆级处理器上堆叠额外的逻辑以优化成本也是有意义的。

晶圆级处理器提供了显著的性能和效率优势，包括高带宽和低延迟的核心对核心通信、低功耗传输网络阻抗和高能效。然而，InFO_SoW技术也存在一定局限性，如完全依赖芯片上内存、不支持3D堆叠等。CoW-SoW技术的推出将有望解决这些问题，为晶圆级处理器的发展带来新的机遇。

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