不久前高通官宣将于9月23日-25日举办2025骁龙技术峰会，意味着全新的“骁龙8Elite2”旗舰SoC最快将会在9月23日正式发布。与此同时，联发科的“天玑9500”旗舰SoC最近也被曝光将于9月份正式发布，而且时间会比高通更早一步。
随着时间的逐渐临近，如今有关天玑9500与骁龙8Elite2的测试信息在网上得到了更多的曝光，其中天玑9500有望带来单核3900+、多核11000+的跑分，而骁龙8Elite2则有望带来单核4000+、多核11000+的跑分，两款SoC性能都将大幅提升，该消息在网上引起了热议。
根据爆料达人@数码闲聊站 最新博文显示，天玑9500目前在GeekBench 6平台理论设定单核3900+，比上一代的2900+高出约1000分，性能提升约34%；多核11000+，比上一代的9200+高出约1800分，性能提升约20%。
该博主透露，联发科为天玑9500采用了更激进的全大核架构+L3 16MB，SLC 10MB，并在CPU、GPU、NPU IP全面上新，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4 Lane UFS4.1。
这意味着，天玑9500将会带来CPU性能的显著提升，并且在GPU与NPU两个关键核心上也做出升级，L3缓存配置从前代的12MB提升为16MB，进一步强化芯片的整体系统性能。
值得注意的是，骁龙8ELite2的跑分信息目前也有所曝光，爆料显示这款芯片采用了第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6理论性能设定为单核4000+，比上一代高出约900分；多核11000+，比上一代高出约1200分。
细节上，骁龙8Elite2采用16MB GMEM，搭配Adreno 840 GPU，性能设定很高。而且爆料显示“首发厂商已经定了 不难猜”，结合前几年都是小米手机首发的情况来看，这次的骁龙8Elite2预计将由小米16系列首发搭载，新机最快在9月底发布。
结合此前爆料，天玑9500将采用台积电N3P工艺，晶体管密度提升5%，同频功耗降低10%，CPU采用全新的1+3+4三丛集设计，基于ARM最新X9系超大核，主频突破4GHz，性能指数大幅提升，预计将由vivo X300系列首发搭载。
骁龙8Elite2同样也是采用台积电N3P工艺，相比前代N3工艺，相同功耗下性能提升约4%，相同主频下功耗降低约9%，CPU采用第二代自研Oryon架构，“2颗超大核+6颗大核”全大核设计，超大核峰值频率达4.8GHz，刷新移动端芯片纪录。
综合来看，现在距离天玑9500与骁龙8Elite2正式发布还有大约3个月时间，这两款旗舰SoC目前已经处于工程机测试阶段，如果研发进度正常，预计最迟在8月份就会开启量产模式，这样与之相关的首批旗舰新机才能如期登场。从已曝光的信息可以看出，天玑9500与骁龙8Elite2不仅会带来性能方面的大幅提升，并且在能效、图像渲染、AI算力等多方面也会有所升级，这对正在等待新一轮旗舰手机的用户无疑是好消息，值得期待。
